electroplating systemとは 意味・読み方・使い方

An electroplating system 10 for forming a conductive layer on a workpiece 12 is explained.例文帳に追加

ワークピース１２上に導電体層を形成するための電気メッキ・システム１０を説明する。 - 特許庁

COPPER PLATING SYSTEM AND COPPER PLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法 - 特許庁

The method for electroplating in a reel to reel system is characterized by transferring a shielding plate 7 having flexibility, in parallel to and at about the same speed as the above substrate 4 in a reel to reel system or in an endless system, while electroplating.例文帳に追加

、リールトゥリール方式で電気めっき方法において、可撓性を持つ遮蔽板7をリールトゥリール方式で、又はエンドレス方式で、前記基材4とほぼ同じ速度で、並行して移動しながら電気めっきを行う電気めっき方法。 - 特許庁

The system gives a protective coating on the base body to minimize the oxidation to allow the transfer from the electroless plating process to the electroplating process.例文帳に追加

システムは、これも酸化を最小にするために基体に保護被覆を施して無電解めっきプロセスから電気めっきプロセスまで転送できる。 - 特許庁

To provide a small-sized electroplating system by which the uniformity of a plated film is improved and the release of alkali mist or the like is suppressed.例文帳に追加

メッキ膜の均一性を向上しつつアルカリミスト等の放出を抑制し、小型化された電気メッキシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for measuring continuously and simply a COD concentration in COD-including waste water discharged from an electroplating facility for applying tin plating to a steel plate strip, and to provide a management system of electroplating facility waste water utilizing the method.例文帳に追加

鋼板のストリップにスズメッキを行う電気メッキ設備から排出されるＣＯＤ含有廃水中のＣＯＤ濃度を、連続的、簡易に測定する方法および同方法を利用する電気メッキ設備廃水の管理システムを提供する。 - 特許庁

The electroplating device comprises: an anode 134; a reference electrode 140 formed on the surface of a substrate and composing a three electrode system with an electrically conductive layer to form into a cathode in the case of electroplating; and a potentiostat 144 of controlling the cathode potential of the electrically conductive layer with the potential of the reference electrode 140 as a reference.例文帳に追加

アノード１３４と、基板の表面に形成されめっきの際にカソードとなる導電層との間で三電極系を構成する参照電極１４０と、導電層のカソード電位を参照電極１４０の電位を基準として制御するポテンショスタット１４４を有する。 - 特許庁

Finally, a solder material is formed in the opening by an electroplating system, and the resist layer and the metal seed layer below the resist layer are removed.例文帳に追加

最後に電気メッキ方式でソルダ材料を開口内に形成し、上述のレジスト層及びその下のメタルシード層を除去し、基板上でソルダ電気めっきを完成する。 - 特許庁