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FUSING TEMPERATUREとは 意味・読み方・使い方
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「FUSING TEMPERATURE」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 181件
TEMPERATURE MEASURING DEVICE, FUSING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING FUSING DEVICE, AND FUSING DEVICE MONITORING SYSTEM例文帳に追加
測温装置、溶融装置、溶融装置の製造方法、及び溶融装置監視システム - 特許庁
TEMPERATURE SENSOR COOLING METHOD FOR METAL FUSING DEVICE例文帳に追加
金属融解装置の温度センサ冷却方法 - 特許庁
To provide a temperature fuse with stable fusing temperature.例文帳に追加
溶断温度が安定した温度ヒューズを提供することを目的とする。 - 特許庁
VARIABLE TEMPERATURE TYPE PRESSURE ROLLER AND FUSING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
可変温度型の加圧ローラ及びそれを用いた融着装置 - 特許庁
treated by heating to a high temperature but below the melting or fusing point発音を聞く 例文帳に追加
高温に、だが融解あるいは融点以下で扱われた - 日本語WordNet
Then, as for the temperature of the surface of the fusing device 12, the maximum temperature is reduced, and then, the temperature difference in the length direction of the fusing device 12 is mitigated.例文帳に追加
これによって、融着器12の表面の温度の最大温度が低くなり、融着器12の長さ方向の温度差が緩和される。 - 特許庁
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「FUSING TEMPERATURE」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 181件
Besides, since the low temperature fusing metals are mutually insulate by the resins, there is no danger to short- circuit the fusing metals.例文帳に追加
また、低融点金属相互間が樹脂により絶縁されるので、低融点金属が短絡される恐れがない。 - 特許庁
To provide a fusing assembly having a temperature-equalizing device for uniformizing the roll temperature.例文帳に追加
ロール温度を均一化するための温度均一化装置を有する溶着アセンブリを提供する。 - 特許庁
To provide a heat-resistant self-fusing paint having melt-fusing power substantially free from practical troubles in a high-temperature atmosphere.例文帳に追加
高温雰囲気下においても、実用上問題のない融着力を保持する耐熱自己融着性塗料を提供する。 - 特許庁
The heat transfer layer 416 suppresses temperature variation on the roller surface at fusing, prevents the gloss variation, and stabilizes fusing.例文帳に追加
熱輸送層(416)が定着時のローラ表面の温度変化を抑制し、光沢の変動を防ぎ、定着を安定させる。 - 特許庁
The raw material 11A, 11B are heated at the point of metal fusing temperature in that condition.例文帳に追加
この状態で基材11A,11Bを金属の溶融温度に加熱する。 - 特許庁
The low fusing point metallization layer 3 is made into liquid phase status at a temperature of at least fusing point of the low fusing point metal material, and fixed time duration holding is performed at a predetermined temperature while impressing predetermined pressure to the semiconductor chip and the substrate.例文帳に追加
そして、低融点金属材の融点以上の温度で低融点金属層3を液相状態とし、半導体チップと基板とに所定の圧力を印加しつつ所定の温度で一定時間保持する。 - 特許庁
The heat flows from a comparatively high temperature area on the surface of the fusing device 12 to a comparative low temperature area through the heat pipe 102 arranged in the fusing device 12.例文帳に追加
融着器12に含まれるヒートパイプ102によって、融着器12の表面の比較的温度が高い領域から比較的温度が低い領域へと熱が流れる。 - 特許庁
As mold resin 6, the one molded at a lower temperature than a fusing temperature of the thermal fuse 28 is used.例文帳に追加
また、モールド樹脂6として温度ヒューズ28の遮断温度よりも低い温度でモールドされるものを用いる。 - 特許庁
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