HIGH-DENSITY INTERCONNECTIONとは 意味・読み方・使い方

To provide a multilayer interconnection board having a transmission line with high wiring density and superior transmission characteristics, and to provide a method for manufacturing the multilayer interconnection board.例文帳に追加

配線密度が高くかつ伝送特性の優れた伝送線路を有する多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

By mounting the multi chip modules MCM on both faces of a system interconnection board, the interconnection of high density can be achieved.例文帳に追加

ＭＣＭをシステム相互接続基板の両面に実装することにより、高密度相互接続が達成される。 - 特許庁

A high-density interlayer vertical bus interconnection section 105 of particulates is used.例文帳に追加

微粒子の高密度層間垂直バス相互接続部（１０５）が使用されている。 - 特許庁

To provide a multilayer package capable of performing a high density-interconnection by achieving a high frequency matching in a small installation area.例文帳に追加

小さな設置面積での高周波マッチングを実現することによって、高密度の相互接続を可能とする多層パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that has reliable high-density multilayer interconnection with low resistance.例文帳に追加

低抵抗で信頼性の高い高密度多層配線を有する半導体装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for high-density electrical interconnection between a driver chip and charging electrodes controlled by the chip.例文帳に追加

ドライバチップとこれにより制御されるチャージ電極との間の高密度電気相互接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi layer circuit panel structure offering a high density and compound interconnection that overcomes defects of an advanced technique circuit assembly.例文帳に追加

先行技術回路アセンブリの欠点を克服する、高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection board that is fine and has high density by a highly productive process.例文帳に追加

微細で高密度な多層配線基板を生産性が高い工程で製造する方法を提供すること。 - 特許庁