「HIGH-DENSITY INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide an electronic assembly with a high-density interconnection.例文帳に追加

高密度相互接続を有する電子アセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board having a transmission line with high wiring density and superior transmission characteristics, and to provide a method for manufacturing the multilayer interconnection board.例文帳に追加

配線密度が高くかつ伝送特性の優れた伝送線路を有する多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

By mounting the multi chip modules MCM on both faces of a system interconnection board, the interconnection of high density can be achieved.例文帳に追加

ＭＣＭをシステム相互接続基板の両面に実装することにより、高密度相互接続が達成される。 - 特許庁

A high-density interlayer vertical bus interconnection section 105 of particulates is used.例文帳に追加

微粒子の高密度層間垂直バス相互接続部（１０５）が使用されている。 - 特許庁

To provide a multilayer package capable of performing a high density-interconnection by achieving a high frequency matching in a small installation area.例文帳に追加

小さな設置面積での高周波マッチングを実現することによって、高密度の相互接続を可能とする多層パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that has reliable high-density multilayer interconnection with low resistance.例文帳に追加

低抵抗で信頼性の高い高密度多層配線を有する半導体装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for high-density electrical interconnection between a driver chip and charging electrodes controlled by the chip.例文帳に追加

ドライバチップとこれにより制御されるチャージ電極との間の高密度電気相互接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi layer circuit panel structure offering a high density and compound interconnection that overcomes defects of an advanced technique circuit assembly.例文帳に追加

先行技術回路アセンブリの欠点を克服する、高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection board that is fine and has high density by a highly productive process.例文帳に追加

微細で高密度な多層配線基板を生産性が高い工程で製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inter-layer insulating varnish for multi-layer interconnection, an insulating material, a multi-layer interconnection board using it, and manufacturing method therefor, of high heat-resistance of solder and surface smoothness, capable of thinner substrate and higher density.例文帳に追加

半田耐熱性や表面平滑性が高く、基板の薄型化、高密度化が可能な多層配線用層間絶縁ワニス、絶縁材料、これを用いた多層配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit interconnection board for reducing position deviation between laminated conductor layers or between insulating layers, and further improving the fining and high density structure in a circuit pattern, and to provide a method for manufacturing the multilayer circuit interconnection board.例文帳に追加

積層される導体層あるいは絶縁層の間において位置ずれが少なく、回路パターンの微細化および高密度化を、より一層、図ることのできる、多層回路配線板、および、その多層回路配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic circuit board with built-in capacitor and its manufacturing method, capable of stably forming a capacitor area inside the multilayer ceramic circuit board and realizing high density interconnection without imposing restriction on internal interconnection patterns.例文帳に追加

積層セラミック回路基板の内部に安定的にコンデンサ領域を形成することができ、しかも内部配線パターンの制約を与えることなく高密度配線化が可能なコンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a high density semiconductor device, and a method of fabrication, by forming plugs and an interconnection readily for a fine pattern when conductive plugs buried in contact holes and an interconnection are formed simultaneously.例文帳に追加

本発明は、コンタクトホールに埋め込んだ導電性プラグと溝を利用した配線を同時に形成する際に、微細なパターンに対して容易にプラグと配線を形成することが可能となり、その結果、高密度な半導体デバイスを作製することができる半導体装置および半導体装置製造方法を得る。 - 特許庁

The method for establishing a high-density electrical interconnection between high-voltage driver chips and charging electrodes controlled by the chips is provided.例文帳に追加

本発明は高電圧ドライバチップと、このドライバチップにより制御されるチャージ電極との間の高密度電気相互接続を確立する方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer interconnection board that inhibits warpage, can carry out high-density flip-chip packaging, can cope with the high speed of a chip, can thin a package, and has a new structure with low few man-hours.例文帳に追加

ソリが抑制され、高密度フリップチップ実装が可能で、チップの高速化に対応可能で、パッケージの薄型化が可能な新規構造の多層配線基板を少ない工数で製造する。 - 特許庁

To solve the problem wherein an insulating film composed of an- organic material and a multilayer wiring board using the insulating film cannot satisfy the high density, the insulating property, the continuity reliability, and the high-frequency transmission characteristic of an interconnection.例文帳に追加

有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁性・導通信頼性・高周波伝送特性をともに満足させることができない。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a semiconductor device including a process capable of simply and absolutely removing an electric supply line for plating without constituting a limiting factor of a high-density interconnection, and to provide a high-density substrate for the semiconductor device manufactured by using the method.例文帳に追加

配線の高密度化を阻害することなく簡易かつ確実にめっき用給電線の除去を行うことのできるプロセスを含んだ半導体装置用基板の製造方法およびそれによって作製される高密度な半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an improved interconnection circuit that has high integration density, and consists of a conductive electrical path, a pad, and a micro-via.例文帳に追加

高集積密度を有し、導電性電路（導電路）、パッドおよびマイクロビア（microvia）より成る改善した相互接続回路を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which allows easy designing of a jumper interconnection to be formed therein and also allows high-density mounting of electronic components thereon.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できるフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated circuit module which reduces a warpage developed by a thermal shrinkage stress so as to be made thin and which can be mounted at high density, by a constitution wherein a bare chip which is flip-chip-mounted on a multilayer interconnection board is buried by a resin layer.例文帳に追加

多層配線基板にフリップチップ実装したベアチップを樹脂層で埋め込む構成で、熱収縮応力で発生する反りを低減して薄型化を図り高密度実装を可能とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive interconnection management system by which constituent elements of a system can be easily mounted afterward on a high-density wiring board to raise the efficiency of on-site work.例文帳に追加

システムの構成要素を高密度配線盤に容易に後付可能で、現場の作業効率を高める安価な配線管理システムを提供すること。 - 特許庁

To make an interconnection at a high density by setting the thickness of a dielectric to be less than the total thickness of Cu conductors and Al studs and polishing extruded polymers and studs to expose the stud stops only, thus forming a flat surface.例文帳に追加

好適な絶縁性誘電体により分離された多層の導体並びに層間を相互接続するバイアを有するチップキャリヤ基板の製造方法、及び該方法により形成されるチップキャリヤ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a system making an interconnection with a quite high density by connecting device chips and a chip carrier by using a microjoint interconnect structure.例文帳に追加

デバイス・チップとチップ・キャリアとを微小相互接続構造体を用いて接続することにより、きわめて高密度の相互接続を可能にするシステムを提供する。 - 特許庁

To provide an imaging method of a wiring pattern capable of acquiring a clear image by removing influence of a bedding internal layer wiring pattern when imaging the outermost-layer wiring pattern of a high-density semiconductor packaging multilayer interconnection board.例文帳に追加

高密度半導体パッケージ用多層配線板の最外層の配線線パターンを撮像する際下地内層配線パターンの影響を除去して鮮明な画像を得ることができる配線パターンの撮像方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An optical sensor module includes base substance having a photodiode array coupled optically with a scintillator array, an FET chip which is connected electrically with the photodiode array and set on the base substance, a high density interconnection, and a flex circuit connected with a DAS system.例文帳に追加

別の一面において提供される、光センサ・モジュールは、シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイを有する基体と、フォトダイオード・アレイに電気接続され且つ該基体上に設置されたＦＥＴチップと、高密度相互接続体と、ＤＡＳシステムに接続されるフレックス回路とを含んでいる。 - 特許庁

Further, a method of manufacturing a BEOL interconnection structure includes (i) a method of forming a high-density TDL in an opening of the ULK dielectric bored by etching, and (ii) a method of arranging the ULK dielectric in a process chamber on a cold chuck, putting a seal agent into the process chamber and further performing an activating step.例文帳に追加

また、後工程相互接続構造の作製方法が開示され、この方法は、（ｉ）超低Ｋ誘電体のエッチングされた開口に高密度薄膜誘電体層を生成する方法、および（ｉｉ）超低Ｋ誘電体を低温チャック上でプロセス・チャンバ中に配置し、封止剤をプロセス・チャンバに加え、さらに活性化ステップを行なう方法を含む。 - 特許庁

To realize a cable ready line being able to respond to high density mounting and having a convenience at the time of interconnection line, versatility which is adapted for various kinds of cables in relation with a cable support holding the cable with each connector linked to a plurality of terminals of an electronic device, bent in an arbitrary direction.例文帳に追加

本発明は電子装置の複数の各端子と接続する各コネクタ付ケーブルを任意の方向に曲げた状態で支持するケーブルサポートに関し，高密度実装に対応することができると共に配線時の利便性や，各種のケーブルに適応する汎用性を備えたケーブル整線を実現することができることを目的とする。 - 特許庁