Integrated Heat Spreaderとは 意味・読み方・使い方

An electronic device 100 includes an integrated circuit 103 and a heat spreader 160.例文帳に追加

電子デバイス１００は集積回路１０３とヒートスプレッダ１６０とを含む。 - 特許庁

To provide a laminated interconnect heat sink including an integrated circuit and a heat spreader that can effectively dissipate heat.例文帳に追加

効果的に熱を放散することができる集積回路とヒートスプレッダとを含む積層状の相互接続ヒートシンクを提供する。 - 特許庁

To reduce a switching noise in an integrated circuit without reducing the effectiveness of a heat sink/spreader used along with the integrated circuit.例文帳に追加

集積回路と共に使用されるヒートシンク/スプレッダの有効性を減少させることなく、集積回路におけるスイッチングノイズを減少させる。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit device 10 includes a circuit board 12 in which a hybrid integrated circuit made of a semiconductor element 28A and the like and bonded to a heat spreader 30A is built in an upper surface, a sealing resin 44 for sealing the hybrid integrated circuit by covering the circuit board 12, and a lead 14 which is bonded to a pad of a conductive pattern 20 and extended outside.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０は、ヒートスプレッダー３０Ａに固着された半導体素子２８Ａ等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂４４と、導電パターン２０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。 - 特許庁

A semiconductor device 1 is equipped with a semiconductor substrate 11 which has an integrated circuit on the side of a principal surface 11a, wiring 23 and an electrode 25 which are formed on an insulator film 14 covering a passivation film 13, a light-shielding sealing layer 26 covering other than the electrode 25, and a heat spreader 30 which is disposed on a rear surface 11b of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１が、集積回路を主面１１ａ側に有した半導体基板１１と、パッシベーション膜１３上の被覆した絶縁膜１４上に形成された配線２３、及び電極２５と、電極２５以外を覆う遮光性の封止層２６と、半導体基板１１の裏面１１ｂに設けられたヒートスプレッダ３０と、を備える。 - 特許庁