Stud Bumpとは 意味・読み方・使い方

STUD BUMP FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STUD BUMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

スタッドバンプ形成方法、スタッドバンプを含む半導体装置及び製造方法 - 特許庁

Among the stud bumps constituting the multistage stud bump 5, the first stage stud bump 5a is a large diameter stud bump having a collapse diameter relatively larger than those of the stud bumps 5b and 5c on the second and subsequent stages.例文帳に追加

多段スタッドバンプ５を構成する各スタッドバンプのうち、1段目のスタッドバンプ５ａは2段目以降のスタッドバンプ５ｂ、５ｃより潰れ径が相対的に大きい大径スタッドバンプとされている。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING STUD BUMP例文帳に追加

スタッドバンプの形成方法および装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING DEVICE WITH STUD BUMP例文帳に追加

スタッドバンプ付きフリップチップ実装装置 - 特許庁

The underside 2a of the ball or bump 2 has been ground before the stud bump 6 is formed.例文帳に追加

ボール又はスタッド２の底面２ａは、スタッドバンプ６が形成される前に研磨される。 - 特許庁

To prevent wire sag by increasing a bonding strength between a stud bump and a bump wire.例文帳に追加

スタッドバンプとバンプワイヤとの接合強度を高め、ワイヤの垂れを防止する。 - 特許庁

To enhance bonding strength of a multistage stud bump when the multistage stud bump is employed for connecting between circuit boards or between semiconductor elements.例文帳に追加

回路基板や半導体素子間を多段スタッドバンプで接続するにあたって、多段スタッドバンプの接合強度を向上させる。 - 特許庁

It is desirable that the projection part 23 be formed of a stud bump.例文帳に追加

突起部２３はスタッドバンプで形成するのが望ましい。 - 特許庁