stud bumpsとは 意味・読み方・使い方

Stud bumps are connected to the inner lead, and the faces of heads of the stud bumps or bump electrodes connected thereto form a front-surface-side electrode for connection with another board, element, etc.例文帳に追加

インナーリード部には、さらに、スタッドバンプを接続し、そのスタッドバンプ頭部面或いはそれに接続されたバンプ電極を他の基板、素子等と接続するためのおもて面側電極として構成する。 - 特許庁

In the semiconductor element 1, a plurality of stud bumps 41 are provided so as to be upright on one surface side, and a deformable portion 41b plastically deformable in a protruding direction is provided on the chip portion of each of the stud bumps 41.例文帳に追加

半導体素子１は、一表面側に複数個のスタッドバンプ４１が突設され、スタッドバンプ４１の先端部には、突出方向において塑性変形可能な変形可能部４１ｂが設けられる。 - 特許庁

On a wiring pattern 20 of the mounting board 5 for the semiconductor substrate 6, stud bumps 26 are formed.例文帳に追加

半導体基板６が実装される実装基板５の配線パターン２０上には、スタッドバンプ２６が形成されている。 - 特許庁

The central-section electrode pads 206 and the conductor plates 202 are connected by using gold stud bumps.例文帳に追加

また中央部電極パッド２０６と導体プレート２０２の接続は、金スタッド・バンプを用いて行うこともできる。 - 特許庁

The semiconductor chip element 100 consists of a chip main body 101, made of a silicon and a group 117 of stud bumps on a lower surface 101a of the main body 101.例文帳に追加

シリコン製のチップ本体１０１と、この下面１０１ａ上のスタッドバンプ群１１７とよりなる。 - 特許庁

Meanwhile, p-type second bumps 23, 24 are respectively provided at p-type substrate side electrodes 21, 22 provided at the packaging substrate 20 side so that the bumps are each an Au stud bump.例文帳に追加

一方、実装基板２０側に設けられたｐ型等の基板側電極２１、２２にｐ型等の第２のバンプ２３、２４を設け、該バンプはＡｕのスタッドバンプである。 - 特許庁

To provide a circuit board which does not require stud bumps to be formed on a semiconductor chip, when the semiconductor chip is flip-chip mounted on the circuit board.例文帳に追加

回路基板への半導体チップのフリップチップ実装に際して半導体チップにスタッドバンプを必要としない。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD OF FUSIBLE I/O INTERCONNECTION FOR FLIP-CHIP PACKAGING, WHICH USE STUD BUMPS ATTACHED TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 - 特許庁