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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和対訳 > be polishedの意味・解説 

be polishedとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 品がある、垢抜ける、あか抜ける

Weblio英和対訳辞書での「be polished」の意味

be polished

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「be polished」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1140



例文

METAL MATERIAL TO BE MIRROR POLISHED例文帳に追加

鏡面研磨用の金属素材 - 特許庁

Then the wafer 11 to be polished is polished using the threshold.例文帳に追加

その後、この閾値を用いて研磨対象のウェハー11を研磨する。 - 特許庁

By rotating the polishing member 3, an object to be polished is polished by the peripheral surface.例文帳に追加

研磨部材3を回転させて、その周面で被研磨物を研磨する。 - 特許庁

Thus the surface to be polished can be flattened with hardly damaging a target to be polished.例文帳に追加

従って、被研磨対象物に損傷を殆ど与えることなく、被研磨面を平坦化することができる。 - 特許庁

POLISHING APPARATUS AND METHOD OF POLISHING MATERIAL TO BE POLISHED例文帳に追加

研磨装置及び被研磨材の研磨方法 - 特許庁

When a layer to be polished 16 in a wafer 1 is chemically and mechanically polished, the layer to be polished 16 is polished by using polishing cloth 4 and a film is generated on the layer to be polished 16 by electrolytic plating.例文帳に追加

ウエハ1の被研磨層16に対しての化学機械研磨の際に、被研磨層16に対しての研磨布4を用いての研磨と同時に、被研磨層16に対して電解めっきにより膜生成をおこなう。 - 特許庁

例文

The surface E1 to be polished is polished by applying a pressing force from the polishing surface E2 to the surface E1 to be polished, and further by moving the polishing surface E2 relative to the surface E1 to be polished.例文帳に追加

研磨面E2から被研磨面E1へ押圧力が加わると共に、研磨面E2と被研磨面E1とが相対移動することにより被研磨面E1が研磨される。 - 特許庁

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「be polished」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1140



例文

POLISHING BACK SHEET AND OBJECT TO BE POLISHED FIXING METHOD例文帳に追加

研磨用バックシート及び被研磨物固定方法 - 特許庁

A method is provided that a work (a substance to be polished) having at least one surface being a surface to be polished (a surface to be ground) and provide at the periphery of the central part of the surface to be polished with a through-gap is polished by using granular media.例文帳に追加

少なくとも一面が被研摩面(被研削面)とされ、該被研摩面の中心部の周囲には貫通空隙を備えたワーク(被研摩物)を粒状メディアを用いて研摩(研削)する方法。 - 特許庁

To provide a polishing device and a polishing method for making uniform distribution of pressure in the process of polishing on the surface to be polished of an object to be polished so that the whole surface of the surface to be polished can be uniformly polished.例文帳に追加

被研磨対象物の被研磨面における研磨中の圧力分布を均一化し、被研磨面全面において均一に研磨可能な研磨装置および研磨方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR CREATING FIXED SAMPLE TO BE POLISHED例文帳に追加

試料が固定された被研磨体の作成方法 - 特許庁

POLISHING PAD AND METHOD FOR POLISHING OBJECT TO BE POLISHED例文帳に追加

研磨用パッド及び被研磨物の研磨方法 - 特許庁

A friction force is generated between the buff cloth B and surface of the sample 11 to be polished, and thus the surface to be polished is polished by the buff cloth B.例文帳に追加

バフ布B及び供試材11の被研磨面間に摩擦力が生じ、これにより該被研磨面はバフ布Bによって研磨される。 - 特許庁

A polishing liquid is supplied between the object 78 to be polished and the polishing pad 20, and the object 78 to be polished is polished while applying pressure onto the object 78 to be polished by the holding surface plate 71 and the polishing surface plate 72.例文帳に追加

被研磨物78および研磨パッド20間に研磨液を供給し、保持定盤71、研磨定盤72で被研磨物78に圧力をかけながら被研磨物78を研磨加工する。 - 特許庁

例文

To provide a polishing method by which a surface to be polished can be polished partially and can be cleaned directly by directly monitoring the polished state of the surface.例文帳に追加

被研磨面を局所的に研磨可能であり、被研磨面の研磨状態を直接モニターし、被研磨面を直接洗浄することができる研磨方法を提供する。 - 特許庁

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