chemomechanicalとは 意味・読み方・使い方

DUMMY WAFER FOR CHEMOMECHANICAL POLISHING, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨用ダミーウエハおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

DETERGENT COMPOSITION FOR CHEMOMECHANICAL POLISHING AND DETERGING METHOD USING THE SAME DETERGENT COMPOSITION例文帳に追加

化学機械的研磨用洗浄剤組成物および該洗浄剤組成物を用いる洗浄方法 - 特許庁

PAD CONDITIONER COUPING AND END EFFECTOR FOR CHEMOMECHANICAL FLATTENED SYSTEM, AND ITS METHOD例文帳に追加

化学機械式平面化システムのためのパッド・コンディショナ・カプリングおよびエンド・エフェクタならびにその方法 - 特許庁

CHEMOMECHANICAL POLISHING APPARATUS COMPRISING RETAINER RING HAVING STEP PORTIONS AND METHOD OF USING THE SAME例文帳に追加

段部を有したリテーナリングを備えた化学的機械研磨装置および該研磨装置の使用方法 - 特許庁

To reduce the number of man-hour of re-film formation treatment based on operation of a dummy wafer in chemomechanical polishing.例文帳に追加

化学的機械的研磨におけるダミーウエハの運用に基づく再成膜処理工数の削減を図る。 - 特許庁

To provide a practical chemomechanical polishing method and a practical chemomechanical polishing apparatus capable of polishing a film to be processed with high precision by suppressing production of dishing, scratch and erosion, and capable of efficiently polishing the film without decreasing a polishing speed (throughput) at polishing.例文帳に追加

ディシング、スクラッチ、及びエロージョンの発生を抑制して精度良く被加工膜を研磨すると共に、研磨時の研磨速度（スループット）を低下させずに効率良く研磨することができる実用的な化学機械研磨方法及び化学機械研磨装置を提供する - 特許庁

To provide an aqueous slurry which exhibits a higher selectivity to silicon dioxide than to silicon nitride in a chemomechanical polishing method and has a wide pH execution range.例文帳に追加

化学機械研摩法において、窒化ケイ素に対する二酸化ケイ素の高選択度を示しかつ広いｐＨ実施範囲を有するスラリーを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad for chemomechanical polishing having recesses of a prescribed form on the polishing surface side to be capable of restricting generation of scratches in a subject surface.例文帳に追加

研磨面側に所定形状の凹部を有し、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられる化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。 - 特許庁