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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 専門用語対訳辞書 > clean Si surfaceの意味・解説 

clean Si surfaceとは 意味・読み方・使い方

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Weblio専門用語対訳辞書での「clean Si surface」の意味

clean Si surface

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「clean Si surface」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 5



例文

More specifically, the surface structure of the Si layer 2 becomes a 3×3 structure, but this 3×3 structure is removed and the clean surface of the SiC substrate 1 can be provided.例文帳に追加

具体的には、Si層2の表面構造が3×3構造となるが、この3×3構造が除去され、SiC基板1の清浄表面を得ることができる。 - 特許庁

In the heat treatment, the Si layer 3 has been covered to avoid scattering B therefrom, and since the Si substrate surface is clean enough to avoid growth of a parasitic barrier, and accelerating of the transistor operations can be attained.例文帳に追加

熱処理の時にはボロンドーピング・多結晶シリコン層3は被覆され、そこからボロンが飛散せず、シリコン基板面が清浄ので、そこの所に寄生障壁が発生することはなく、トランジスタの高速動作化を達成することができる。 - 特許庁

Thus, since impurities adhered to the surface Si, C of the surface of the substrate can be simultaneously removed for several atom layers by exposing the surface of an SiC substrate with a high temperature and low oxygen partial pressure, a defect is made very small at the oxide film formation time, and the clean surface can be exposed.例文帳に追加

SiC基板表面を高温かつ低酸素分圧下に晒すことにより、表面に付着した不純物と基板表面のSi、Cを数原子層分除去することが同時にできるので、酸化膜形成時には欠陥が少なく極めて清浄な表面を露出させることができる。 - 特許庁

Thus, since the oxygen gas are supplied under high temperature and reduced pressure after filming the Si layer 2, the Si layer 2 can be removed from the SiC substrate 1, and the clean surface of the SiC substrate 1, which is not polluted by C or the like in the atmosphere, can be provided.例文帳に追加

このように、Si層2を成膜したのち、高温、減圧下において酸素ガスを供給することで、SiC基板1からSi層2を除去することができ、大気中のC等で汚染されていないSiC基板1の清浄表面を得ることができる。 - 特許庁

例文

The manufacturing method of the spin injection source device performs a step for forming a CaF_2 film 2 by epitaxial growth while the clean surface of the Si substrate 1 is being heated, and a step for forming an Fe_3Si film 5 by a molecular beam epitaxy method for simultaneously applying Si 3 and Fe 4 onto the CaF_2 film 2 at 400°C.例文帳に追加

スピン注入源デバイスの製造方法において、Si基板1の清浄表面を加熱した状態で、CaF_2 膜2をエピタキシャル成長により形成する工程と、次に、前記CaF_2 膜2上に400℃でSi3とFe4を同時に照射する分子線エピタキシー法によりFe_3 Si膜5を形成する工程とを施す。 - 特許庁

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