cut‐off trenchの英語

Alternatively, the base substrate 10 is cut off by following three dicing steps in total; forming the intermediate dicing trench 32, forming the taper trench 31 on the surface opposite to the side where the intermediate dicing trench 32 is formed, and forming the cut-dicing trench 35 in the taper trench 31 to get through the intermediate dicing trench 32.例文帳に追加

又は、中間ダイシング溝３２を設け、中間ダイシング溝３２を設けた面と反対側にテーパー溝３１を形成した後に、このテーパー溝３１に中間ダイシング溝３２に達する切断ダイシング溝３５を形成する合計３回のダイシングでベース基板１０を切断する。 - 特許庁

The trench gate region 18 applied with a positive bias voltage allows electrification, while applying the width a negative bias voltage allows current to be cut off.例文帳に追加

トレンチゲート領域１８に正のバイアス電圧を印加すると通電し、負のバイアス電圧を印加すると電流は遮断する。 - 特許庁

A part as wide as prescribed from the periphery of the trench groove GRV is cut off by dicing so that the p-n junction formed in the inside of the trench groove GRV is not damaged mechanically.例文帳に追加

また、トレンチ溝ＧＲＶから所定幅外周をダイシングによりカットするので、トレンチ溝ＧＲＶの内面に形成されたｐｎ接合部に機械的損傷を与えることがない。 - 特許庁

A base substrate 10 is cut off by following three dicing steps in total; forming an intermediate dicing trench 32 in a taper trench 31 after forming the taper trench 31 or performing a chamfering after forming the intermediate dicing trench 32, and forming a cut-dicing trench 35 to get through the intermediate dicing trench 32 from the opposite side.例文帳に追加

テーパー溝３１を形成した後に、このテーパー溝３１に中間ダイシング溝３２を設け、又は中間ダイシング溝３２を設けた後に面取りを施し、次に、反対側から中間ダイシング溝３２に達する切断ダイシング溝３５を形成する合計３回のダイシングでベース基板１０を切断する。 - 特許庁

If this is set as a basic configuration, the on-resistance will be reduced, while the maximum cut-off current density is high by increasing the conductivity modulation of the N- base layer 1 with the large depth D of the trench 3.例文帳に追加

これを基本構成とすれば、トレンチ３の深さＤを大としてＮ^-ベース層１の伝導度変調を強めることでオン抵抗を低減し、かつ最大遮断電流密度を大とすることができる。 - 特許庁