dc sputteringとは 意味・読み方・使い方

In the process of depositing the carbon film, the carbon film is deposited using one of an ECR (Electron Cyclotron Resonance) sputtering method, an RF sputtering method, a DC sputtering method, and an ion beam sputtering method.例文帳に追加

カーボン膜を堆積する工程はＥＣＲスパッタ法、ＲＦスパッタ法、ＤＣスパッタ法、およびイオンビームスパッタ法のうちのいずれかの方法を用いてカーボン膜を堆積すること。 - 特許庁

Then, DC electric power is applied to the sputtering target to form plasma, and sputtering particles S_A are produced by Ar sputtering to deposit a metal film 101.例文帳に追加

それから、スパッタターゲットにＤＣ電力を印加してプラズマを形成し、Ａｒスパッタによりスパッタ粒子Ｓ_Ａを生ぜしめ、金属膜１０１を堆積させる。 - 特許庁

The passivation film is formed by a reactive pulse DC sputtering method.例文帳に追加

反応性パルスＤＣスパッタリングを行うことによりパッシベーション膜を形成する。 - 特許庁

The steps of DC sputtering Si, DC sputtering the rare earth element, and DC sputtering the SiO_2 are repeated 5 to 60 cycles, so that the lattice structure includes the plurality of alternating SiO_2 layers and rare earth element-doped Si layers.例文帳に追加

格子構造において、ＳｉＯ_２層と希土類元素がドープされたＳｉ層が交互に複数積層されるように、ＳｉのＤＣスパッタリング、希土類元素のＤＣスパッタリング、およびＳｉＯ_２のＤＣスパッタリングする工程は５〜６０回繰り返される。 - 特許庁

To provide a method which can effectively produce a sputtering target having a bulk resistance value to a degree that a DC sputtering process can be used.例文帳に追加

直流スパッタリング法が使用できる程度にバルク抵抗値が低いスパッタリングターゲットを効果的に製造することのできる方法を提供する。 - 特許庁

This thermal transfer film to be used comprises a transfer layer accumulated on a substrate film and a layer formed on at least a portion of the transfer layer by one of DC sputtering and DC magnetron sputtering.例文帳に追加

基材フィルム上に転写層が堆積され、転写層の少なくとも一部にＤＣスパッタ法およびＤＣマグネトロンスパッタ法の一方で形成された層を含む熱転写フィルムを用いる。 - 特許庁

The selective patterning method includes a DC heating evaporation method, an ion beam evaporation method, a reactive ion beam evaporation method, a two-pole sputtering method, a magnetron sputtering method, a reactive sputtering method, a three-pole sputtering method, an ion beam sputtering method, an ion plating method, a hollow cathode beam method, an ion beam injection method and a plasma CVD method and the like.例文帳に追加

選択的パターニング方法は、直流加熱蒸着法、イオンビーム蒸着法、反応性イオンビーム蒸着法、２極スパッタ法、マグネトロンスパッタ法、反応性スパッタ法、３極スパッタ法、イオンビームスパッタ法、イオンプレーティング法、ホローカソードビーム法、イオンビーム注入法及びプラズマＣＶＤ法などである。 - 特許庁

To provide a DC or DC-pulse sputtering system capable of increasing the film deposition rate and enhancing the uniformity of the film thickness distribution.例文帳に追加

成膜速度を上げ、かつ、膜厚分布の均一性を向上させることができるＤＣ又はＤＣパルススパッタリング装置を提供すること。 - 特許庁