die reference planeとは 意味・読み方・使い方

The reference plane is formed by a level difference 11 formed on the die 2B (arrow die) and the reflection surface is formed by a part nearer to an edge side than the level difference, whereby the reference plane is formed on the inner surface of a recessed part where the reflection surface is formed.例文帳に追加

成形型２Ｂ（矢型）に形成した段差１１で基準面を形成し、段差よりも先端側の部分で反射面を形成することにより、反射面が形成されている凹部内面に基準面を形成する。 - 特許庁

Furthermore, a die bonding plane 17 to which the semiconductor laser 4 is bonded is tilted at a prescribed angle θ relative to the reference plane 3 of a stem body 1, so that the plate of polarization of the laser beam can be made nearly parallel with the reference plane 3 of the so the stem body 1.例文帳に追加

しかも、この半導体レーザ４のダイボンド面１７をステム本体１の基準面３に対して所定の傾斜角θだけ傾斜させたことで、レーザ光の偏光面をステム本体１の基準面３に略平行とすることができる。 - 特許庁

By making a third plane 58 of the heat sink 17 abut on the second plane 52 with the reference plane 42 abutted on the first plane 51, a control part 70 executes a control operation to position the pellet 40 and a control operation to die-bond the positioned pellet 40 on the stem 41.例文帳に追加

制御部７０は、基準面４２に第１面５１が突き当てられた状態にて、ヒートシンク１７の第３面５８を第２面５２に突き当てさせることにより、ペレット４０を位置決めする制御と、位置決めがなされたペレット４０をステム４１上にダイボンディングさせる制御と、を実行する。 - 特許庁

The die-bonding device also has a positioning member 20 including a first plane 51 abutted on a predetermined reference plane 42 that is in a predetermined positional relationship with a stem 41, and a second plane 52 on which the heat sink 17 of the pellet 40 is abutted.例文帳に追加

更に、ステム４１に対する位置関係が所定の位置関係にある所定の基準面４２に突き当てられる第１面５１と、ペレット４０のヒートシンク１７が突き当てられる第２面５２と、を含む位置決め用部材２０を有する。 - 特許庁

On the way that the second die 26 and the second punch 68 approach each other, either one of the second die 26 and the second punch 68 which abuts first on a work whose one end side is restrained by the first die 42 and the first punch 64 moves in the plane and is positioned by using the work as a reference.例文帳に追加

第２ダイ２６と第２パンチ６８が接近する途中で、第１ダイ４２と第１パンチ６４で一端側が拘束されたワークに先に当接する第２ダイ２６と第２パンチ６８とのいずれか一方が前記面内で移動してワークを基準として位置決めされる。 - 特許庁

To facilitate the manufacture of a semiconductor integrated circuit device which maintains the accuracy, by suppressing the quantity of down set of die pads from the reference plane, in the case of providing a package with many semiconductor chips.例文帳に追加

多数の半導体チップを１パッケージに設ける場合において、基準面からのダイパッドのダウンセット量を抑制し、精度を維持した半導体集積回路装置の製造を容易にする。 - 特許庁

An upper die 23 is moved to the perpendicular direction to the reference plane part with respect to a bent part of the workpiece W protruded from the clamp part 21, and the workpiece W is bent in a state where a pressing surface 29 of the upper die 23 comes into face contact with the workpiece W.例文帳に追加

クランプ部２１から突出したワークＷの被曲げ加工部に対して、上型２３を基準平面部と垂直方向に移動させて、上型２３のプレス面２９がワークＷに面接触する状態でワークＷに曲げ加工を行う。 - 特許庁