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dielectric laminate substrateとは 意味・読み方・使い方
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「dielectric laminate substrate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 51件
A dielectric substrate 100 is a laminate of dielectric layers 110-140.例文帳に追加
誘電体基板100は誘電体層110〜140を積層して構成されている。 - 特許庁
A substrate 2 is a laminate of organic dielectric layers Lay 01 to 12.例文帳に追加
基板2は複数の有機誘電体層Lay01〜Lay12の積層体である。 - 特許庁
To make it hard for a film having a low dielectric constant to be peeled in a semiconductor device having a silicon substrate and a low-dielectric-constant film wiring laminate structure portion comprising a laminate structure of a silicon substrate, and the film having the low dielectric constant and wiring provided on the silicon substrate.例文帳に追加
シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置において、低誘電率膜が剥離しにくいようにする。 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION WITH HIGH DIELECTRIC CONSTANT, AND LAMINATE OR SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELEMENT USING THE SAME例文帳に追加
感光性高誘電率樹脂組成物及びそれを用いた積層体もしくは素子内蔵基板 - 特許庁
To prevent low dielectric film from being peeled in a semiconductor device equipped with a low dielectric film wiring laminate structural part composed of a laminate structure a silicon substrate, a low dielectric film provided on the silicon substrate, and wiring.例文帳に追加
シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置において、低誘電率膜が剥離しにくいようにする。 - 特許庁
The laminate substrate 30 has radiation via holes 19 disposed below terminating resistors R through a dielectric layer (dielectric sheet 42).例文帳に追加
積層基板30は、終端抵抗Rの下に、誘電体層(誘電体シート42)を介して、放熱用ビアホール19が配設されている。 - 特許庁
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「dielectric laminate substrate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 51件
The laminate structure to be manufactured comprises a metal substrate 1 and a dielectric layer formed on a surface of the substrate 1.例文帳に追加
製造される積層構造体は、金属製の基材1と、該基材1の表面上に形成された誘電体層とを備えている。 - 特許庁
On the main surface of a substrate core section 2, the polymeric material dielectric layer 3A is formed for manufacturing a second laminate 70 (a second laminate manufacturing process) (2).例文帳に追加
(2)基板コア部2の主表面上に高分子材料誘電体層3Aを形成して第二積層体70を製造する(第二積層体製造工程)。 - 特許庁
The low-dielectric-constant film wiring laminate structure portion 3 comprising the laminate structure of the film 4 having the low dielectric constant and wiring 5 is provided in a region except a peripheral portion on an upper surface of the silicon substrate 1.例文帳に追加
シリコン基板1の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜4と配線5との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部3が設けられている。 - 特許庁
In a region excluding a peripheral part of an upper surface of a silicon substrate 1, there is provided a low dielectric film wiring laminate structural part 3 composed of a laminate structure at a low dielectric film 4 and a wiring 5.例文帳に追加
シリコン基板1の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜4と配線5との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部3が設けられている。 - 特許庁
The transparent laminate is constituted by forming a dielectric layer on a substrate, forming a metallic layer on this dielectric layer, forming the dielectric layer thereon, forming an amorphous layer thereon, forming the dielectric layer thereon and forming a protective layer thereon.例文帳に追加
基板上に誘電体層を形成し、この誘電体層の上に金属層を形成し、この上に誘電体層を形成し、この上にアモルファス層を形成し、この上に誘電体層を形成し、この上に保護層を形成する。 - 特許庁
On one main surface of a transfer source substrate 50, the ceramic dielectric layer 5 made of the high-dielectric constant ceramic, and a conductive layer 4B are formed in this order for manufacturing a first laminate 60 (a first laminate manufacturing process).例文帳に追加
転写元基板50の一方の主表面上に、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層5と導体層4Bとをこの順序で形成して第一積層体60を製造する(第一積層体製造工程)。 - 特許庁
In comparison with the case that all are edge joint structures, the thickness of the dielectric substrate can be reduced to one-third so as to laminate a plurality of filters.例文帳に追加
全てをエッジ結合構造とする場合と比べて誘電体基板の厚みを三分の一にでき、複数のフィルタを積層できる。 - 特許庁
There is provided a low dielectric film wiring laminate structural part 3 composed of a low dielectric film 4 and a wiring 5 in a region on the surface of a silicon substrate 1 excluding a circumferential part.例文帳に追加
シリコン基板1の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜4と配線5との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部3が設けられている。 - 特許庁
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