direct adhesionとは 意味・読み方・使い方

An organism adhesion prevention device comprises an organism adhesion prevention part 11 as a cathode, an electrode 12 as an anode that is opposed to the organism adhesion prevention part, and a power feeding device 13 that continuously applies direct current between the organism adhesion prevention part and the electrode, such that an electrolysis reaction on a surface of the organism adhesion prevention part is in a transition region during implementation of the organism adhesion prevention method.例文帳に追加

カソードとされる生物付着防止部分１１と、該生物付着防止部分に対して配置されたアノードとしての電極１２と、生物付着防止実施環境に於ける前記生物付着防止部分の表面での電気分解反応が遷移域となる様、前記生物付着防止部分と前記電極間に常時直流電流を通電する電力供給装置１３とを具備する。 - 特許庁

To provide a method for direct dry mastering of a stamper for an optical disk which is capable of making clean degree, management easy and lessening the adhesion of foreign matter, and an apparatus therefor.例文帳に追加

クリーン度管理がし易く、異物付着が低減できる光ディスク用スタンパーのダイレクトドライマスタリング方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, the heat generated by the ceramic heater 12 can be transmitted quickly, and the direct adhesion of water drops to the element main body can be inhibited.例文帳に追加

これにより、セラミックヒータ１２による発熱を速やかに伝達することができ、かつ水滴が直接素子本体に付着するのを抑制できる。 - 特許庁

In this case, the second piezoelectric substrate 4 with the through-hole 3 formed thereto is preferably joined with the first piezoelectric substrate 2 through direct adhesion.例文帳に追加

この場合、貫通孔３が形成された第２の圧電基板４を直接接着によって第１の圧電基板２に接合するのが好ましい。 - 特許庁

To realize the direct weak adhesion with a water-soluble film by using an intermediate layer comprising a material containing no high-pressure polyethylene.例文帳に追加

高圧法ポリエチレンを含まない材料からなる中間層を用いて、水溶性フィルムとの直接の弱接着を実現できるラミネートフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a coating having a good close adhesion with various substrate films and excellent in direct lamination aptitude, and a film and laminated film obtained by using the same.例文帳に追加

各種の基材フィルムと良好な密着性を有し、ダイレクトラミネート適性に優れた塗料と、これを用いたフィルムおよび積層フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a high-density printed wiring board comprising high adhesion characteristics between a copper-clad laminate and a dry film resist, in a direct imaging process.例文帳に追加

ダイレクトイメージングプロセスにおける、銅張り積層板とドライフィルムレジストとの密着性を高めた高密度プリント配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Also, the administration through the skin includes sticking of the agent utilizing a taping tape superior in pressure-sensitive adhesion, stretchability and air permeability in addition to direct application onto the skin.例文帳に追加

また、経皮へは直接塗布することの他に粘着性・伸縮性・通気性に優れるテーピングテープなどを利用して貼着することが含まれる。 - 特許庁