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dry circuitとは 意味・読み方・使い方
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「dry circuit」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 172件
DRY CONTACT INPUT CIRCUIT例文帳に追加
無電圧接点入力回路 - 特許庁
LEAKAGE CURRENT REDUCING CIRCUIT FOR DRY BATTERY例文帳に追加
乾電池漏洩電流軽減回路 - 特許庁
CHARGING CIRCUIT FOR DRY CELL TYPE CELLULAR PHONE例文帳に追加
乾電池式携帯型電話機用充電回路 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, DRY FILM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント配線板用樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 - 特許庁
DRY FILM RESIST, SUPPORT FILM FOR DRY FILM RESIST, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ドライフィルムレジスト、ドライフィルムレジスト用支持フィルム、及び回路基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING DRY FILM RESIST例文帳に追加
ドライフィルムレジストを用いた印刷回路基板の製造方法 - 特許庁
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「dry circuit」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 172件
DRY FILM FOR PLATING RESIST, AND METHOD OF FORMING CIRCUIT OF PRINTED BOARD例文帳に追加
めっきレジスト用ドライフィルムおよびプリント基板の回路形成方法 - 特許庁
SOLDER RESIST COMPOSITION, DRY FILM USING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ソルダーレジスト組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 - 特許庁
DRY FILM FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁
POSITIVE RESIST COMPOSITION FOR CIRCUIT SUBSTRATE, POSITIVE DRY FILM FOR CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加
回路基板用ポジ型レジスト組成物、回路基板用ポジ型ドライフィルム、及び、それを用いた回路基板の製造方法 - 特許庁
The method includes applying a dry film on a printed circuit board base, and forming an optical waveguide on the dry film.例文帳に追加
方法はプリント回路板基体にドライフィルムを施用すること、およびドライフィルム上に光導波路を形成することを含む。 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE HIGH MOLECULAR METALLIC COMPLEX DRY FILM AND METHOD FOR FORMING METALLIC CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加
感光性高分子金属錯体ドライフィルム、およびそれを用いた金属回路形成方法 - 特許庁
The multilayer printed circuit board and printed circuit board using the cured coating of the composition and the dry film comprising the semi-cured coating are obtained.例文帳に追加
これらの硬化塗膜を用いた多層プリント配線板、プリント配線板及びその半硬化塗膜からなるドライフィルム。 - 特許庁
Then, this method for manufacturing this thick film circuit board is provided to print and dry copper conductor paste on the substrate, to burn it at 650°C, to print and dry the low resistor paste and protecting glass paste on the substrate, and to simultaneously burn it at 600°C.例文帳に追加
その後、前記低抵抗体ペーストと保護ガラスペーストとを基板上に印刷乾燥後、600℃で同時に焼成する。 - 特許庁
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