dummy boardとは 意味・読み方・使い方

A dividing portion 2 is formed on the boundary of a main circuit board 1A and a dummy board 1B.例文帳に追加

主要回路基板１Ａと捨て基板１Ｂとの境界に分割部２を形成する。 - 特許庁

BOARD UNIT EQUIPPED WITH HEAT ABSORBING DUMMY COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

吸熱用ダミー部品を備えた基板ユニット及びその製造方法 - 特許庁

The dummy tab is formed on the first surface of the printed circuit board.例文帳に追加

ダミータブは前記印刷回路基板の第１面に形成される。 - 特許庁

The gap of the dummy board 4 corresponding to a space between circuits of the circuit board 3 is filled with an insulative resin 5 having a Young' s modulus of 20 GPa or less so as to make the gap of the dummy board 4 flush, thereby preventing bubbles from penetrating into the gap corresponding to the space between the circuits of the dummy board 4.例文帳に追加

絶縁性樹脂５がダミー金属回路板４の隙間を表面が面一となるように充填されることで、ダミー金属回路板4の回路間に対応する隙間に気泡が侵入するのを防ぐ。 - 特許庁

A dummy bump 22 is formed at a joint surface of the semiconductor chip 11, and a dummy terminal 23A is formed at the joint surface of the wiring board 13 with the dummy terminal 23A smaller in area than the dummy bump 22 and a board-side terminal 17.例文帳に追加

半導体チップ１１の接合面にダミーバンプ２２を形成し、配線基板１３の接合面にダミー端子２３Ａを形成し、さらにダミー端子２３Ａは、ダミーバンプ２２及び基板側端子１７よりも小さい面積に形成する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND DUMMY TAPE USED IN THE SAME例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられるダミーテープ - 特許庁

A dummy circuit board 98 is received by the chassis 88 as a substitute for an actual printed circuit board.例文帳に追加

ダミー回路板９８は、実際のプリント回路板に取って代わるようにシャーシ８８により受け入れられる。 - 特許庁

This multiple mounted components on the multilayered wiring board has a dummy plated section outside the cutting position of each multilayered wiring board and a plurality of dummy bumps on the dummy plated section so that the bumps may protrude more than the solder bumps of each multilayered wiring board.例文帳に追加

多層配線基板多面付け体を、多層配線基板の切断位置の外側にダミーめっき部を有し、このダミーめっき部上に、各多層配線基板のはんだバンプよりも突出するように複数のダミーバンプを備えたものとする。 - 特許庁