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electrical interconnectionsとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 電気相互接続
「electrical interconnections」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
To provide electrical and cooling interconnections in an MRI system.例文帳に追加
ＭＲＩシステムにおいて電気的及び冷却的な相互接続を提供する。 - 特許庁
In a part where electrical interconnections, such as scanning lines and signal lines intercross, difference in level between the interconnections can be reduced, resulting in improving the step coverage of an insulation film and reducing defects, such as short-circuitings and disconnections between the interconnections.例文帳に追加
走査線や信号線といった電気配線の交差する部分において、配線段差が低減されるため、絶縁膜の段差被覆性が改善し、配線間の短絡や断線等の不良が低減される。 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS例文帳に追加
電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁
To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.例文帳に追加
電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
The piezoelectric element 205a is connected with the transmission wire part via electrical interconnections 611, 612 and via adhesive fixing parts 621, 622 performing mechanical connection.例文帳に追加
圧電素子２０５ａは、電気的な相互接続部６１１、６１２と、機械的な接続を行なう接着固定部６２１、６２２とで、伝送配線部に接続されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which prevents direct application of stress by a bump on interconnections inside the semiconductor device while securing a degree of freedom in arrangement of the interconnections, and has an improved electrical reliability for the interconnections; and also to provide a packaging structure using the same, an electro-optical device using the packaging structure, and an electronic apparatus using the electro-optical device.例文帳に追加
半導体装置内の配線の配置自由度を確保しながら当該配線にバンプによる応力が直接的にかかることを防止し、その配線の電気的信頼性を向上させた半導体装置、その半導体装置を用いた実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁
In another version, the flexible membrane is used as a support and electrical interconnection for conventional integrated circuit die bonded thereto, with interconnections formed in multiple layers in the membrane.例文帳に追加
他のバージョンでは、ボンディングされた従来の集積回路ダイ用の支持および電気的相互接続として可とう性膜を使用し、膜中の複数の層に相互接続部を形成する。 - 特許庁
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「electrical interconnections」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
The image sensor in one embodiment, includes readout circuitry 120 formed on a first substrate 100, an electrical junction region 140 formed in the first substrate 100 and electrically connected to the readout circuitry 120, interconnections 150 electrically connected to the electrical junction region 140, and an image sensing device 210 formed on the interconnections 150.例文帳に追加
実施の形態に係るイメージセンサは、第１基板１００に形成された読み出し回路１２０と、読み出し回路１２０と電気的に連結されて第１基板１００に形成された電気接合領域１４０と、電気接合領域１４０と電気的に連結されて形成された配線１５０と、配線１５０上に形成されたイメージ感知部２１０と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The electrical connection assembly 10 selectively connects various assemblies and/or components 12, 14, and 16 in an embodiment which substantially reduces the quantity of circuit portions 38, 40, 42 that are required to form desired interconnections.例文帳に追加
電気接続組立体10が、所望の相互接続を形成することが要求される回路部分38, 40, 42の量を実質的に減少する態様で、種々の組立体及び／又は構成部品12, 14, 16を選択的に接続する。 - 特許庁
The near-field-light detection apparatus is provided with a near-field-light detection part 3 used to convert near-field light from the surface of a specimen 4 into an electrical signal; and a voltage power supply 1 used to apply a prescribed voltage to the detection part 3 via interconnections 2.例文帳に追加
試料４表面からの近接場光を電気信号に変換する近接場光検知部３と、この近接場光検知部３に配線２を介して所定の電圧を印加する電圧電源１とを備える。 - 特許庁
The size of the embedded capacitors are varied to produce different self-resonant frequencies, and the inherent inductance of the capacitor-semiconductor electrical interconnections is controlled so that customized resonant frequencies of the embedded capacitors can be achieved with low impedance.例文帳に追加
埋め込みキャパシタの寸法は、異なる自己共振周波数を生成するために変更され、埋め込みキャパシタのカスタマイズ共振周波数が低インピーダンスで達成できるように、キャパシタから半導体の電気相互接続の固有インダクタンスを制御する。 - 特許庁
The fluid, when contained in the fluid containing structure 509, presses the flexible wiring layer 507 towards a device 505 under test to form electrical interconnections between the first contact elements 533 and the corresponding second contact elements 532 on the device 505 under test.例文帳に追加
流体内蔵構造体５０９に収容された場合の流体は、フレキシブル配線層５０７を被試験デバイス５０５の方へ押し付け、第１の接触要素５３３と被試験デバイス５０５上の対応する第２の接触要素５３２との間で電気相互接続を行う。 - 特許庁
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