electronic absorption coefficientとは 意味・読み方・使い方

To provide a polyimide film having sufficiently excellent characteristics such as a sufficiently high elastic modulus, low coefficient of linear expansion, low water absorption, low coefficient of moisture-absorption expansion, low coefficient of linear expansion and a high dimensional stability, and to provide a substrate for various electric and electronic apparatus using the polyimide film.例文帳に追加

十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an insulating film which has a low dielectric constant, a low linear thermal expansion coefficient, a high glass transition temperature, a low water absorption coefficient, and sufficient mechanical toughness, and is used for various electronic devices.例文帳に追加

低誘電率、低線熱膨張係数、高ガラス転移温度、低吸水率で、かつ充分な機械的な強靭さを有し、更には優れた製膜加工性を備える、各種電子デバイスにおける絶縁膜を作製する。 - 特許庁

To obtain a polyimide copolymer having a high solvent solubility, an excellent balance of flexibility and flame retardance, a low coefficient of moisture absorption and suitably useful as electronic and electric component materials.例文帳に追加

高い溶剤可溶性を有し、柔軟性と難燃性のバランスに優れ、吸湿率が低く、電子・電気部品材料として好適に使用できるポリイミド共重合体を提供する。 - 特許庁

The electronic element 1 has a metal substrate 2, an insulating layer 3, formed on the metal substrate and contains polyimide, and an electronic element part 10 formed on the insulating layer 3, and the moisture absorption expansion coefficient of the insulating layer 3 is in the range of 0-15 ppm/% RH.例文帳に追加

金属基材２と、上記金属基材上に形成され、ポリイミドを含む絶縁層３と、上記絶縁層３上に形成された電子素子部１０を有し、上記絶縁層３の吸湿膨張係数が０ｐｐｍ／％ＲＨ〜１５ｐｐｍ／％ＲＨの範囲内であることを特徴とする電子素子１。 - 特許庁

To provide a polyesterimide having a low liner thermal expansion coefficient, a high glass transition temperature, a low water absorption, film toughness sufficient for various applications, and etching characteristics, and useful as an electric insulation film or the like in various kinds of electronic devices; and to provide a precursor thereof, and a method for producing them.例文帳に追加

本発明は低線熱膨張係数、高ガラス転移温度、低吸水率、各種用途に十分な膜靭性、およびエッチング特性を有する、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜等として有益な、ポリエステルイミドとその前駆体およびこれらの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The polyimide film having a tensile elastic modulus of 700 kg/mm^2 or less and a coefficient of moisture-absorption expansion of 20 ppm or less and containing a specific repeating unit as an essential repeating unit is synthesized, and then a substrate for various electric and electronic apparatus such as a laminate for flexible print wiring boards are produced using the polyimide film.例文帳に追加

引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ^2以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。 - 特許庁

A surface coat layer 3 is formed on the surface, where an electronic part is mounted, which comprises an organic insulating resin comprising an inorganic insulating filler, with a saturation water-absorption coefficient 0.2% or less and a surface roughness Rmax being 5 μm or less.例文帳に追加

有機樹脂を繊維基材に含浸させた複数の絶縁層１からなる絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面および内部に配設された回路導体４とを具備してなり、少なくとも一方の表面に電子部品が実装される多層配線基板５において、電子部品が実装される表面に、無機絶縁物フィラーを含有した有機絶縁性樹脂からなり、飽和吸水率が0.2％以下でありかつ表面粗さＲmaxが５μｍ以下である表面被覆層３を形成したことを特徴とする多層配線基板５である。 - 特許庁