electronic dummyとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR MANUFACTURING CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING DUMMY WAFER USED THEREFOR例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法、及びその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法 - 特許庁

In the case that the electronic flashing device 6 is not mounted, a dummy cover 8 is attached, so that a film unit with a lens without having the electronic flashing device is obtained.例文帳に追加

ストロボ装置６を取り付けない場合には、ダミーカバー８を取り付けることで、ストロボ無しのレンズ付きフイルムユニットとなる。 - 特許庁

When the electronic equipment is not mounted yet, a dummy unit 6 is inserted in the mounting fame 2, and the connector portion 4b of each cable connector 4 is inserted into a opening 7 of the dummy unit 6 and mounted on the dummy unit 6.例文帳に追加

電子機器ユニットが装着されていないとき、装着枠２にダミーユニット６を挿入し、各ケーブルコネクタ４のコネクタ部４ｂをダミーユニット６の開口部７に通し、ダミーユニット６に取り付ける。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF DUMMY WAFER EMPLOYED FOR MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法 - 特許庁

In this electronic device, a dummy component 43 is arranged between a first 41 and a second circuit 42 on an RF circuit board 12b, and the dummy component 43 is used as a shield.例文帳に追加

ＲＦ回路基板１２ｂ上の第１の回路４１と第２の回路４２間にダミー部品４３を配置し、このダミー部品４３をシールドとして利用する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic device in which manufacture efficiency can be enhanced by ensuring a space for dummy ejection, and to provide an electronic device and electronic equipment.例文帳に追加

ダミー吐出のスペースを確保し、製造効率を向上させることができる電子デバイス装置の製造方法、電子デバイス装置及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

Thus, a decouping capacitor formed of the field dummy areas, the gate insulating film dummy patterns 21a and the gate electrode dummy patterns 31a in the p- well 23 is connected to a main electronic circuit in parallel, by using the dummy pattern used in the CMP process.例文帳に追加

上記の構成により、ＣＭＰ工程において用いられるダミーパターンを利用することによって、ｐ^-ウェル２３内のフィールドダミー領域、ゲート絶縁膜ダミーパターン２１ａおよびゲート電極ダミーパターン３１ａからなるデカップルコンデンサが主たる電子回路に並列に接続されることとなる。 - 特許庁

The chip-like dummy components 51 are disposed in an unmounted portion of the electronic components 41 in, for example, a frame-like arrangement to surround the plurality of electronic components (groups) 41.例文帳に追加

チップ状ダミー部品５１は、電子部品４１の非載置部に、例えば、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように枠状に配置されている。 - 特許庁