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意味・対訳 フラッシュアニーリング; フラッシュ焼鈍


機械工学英和和英辞典での「flash annealing」の意味

flash annealing


「flash annealing」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 22



例文

FLASH LAMP WITH BASE AND LAMP ANNEALING DEVICE例文帳に追加

ベース付きフラッシュランプ及びランプアニール装置 - 特許庁

HEAT TREATMENT METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND FLASH LAMP ANNEALING APPARATUS例文帳に追加

熱処理方法、半導体装置の製造方法、及びフラッシュランプアニール装置 - 特許庁

To achieve flash lamp annealing method that does not damage a Si wafer.例文帳に追加

Siウェハ中にダメージを発生させないフラッシュランプアニール法を実現すること。 - 特許庁

To achieve a flash lamp annealing method for preventing damage from being generated in an Si wafer.例文帳に追加

Siウェハ中にダメージを発生させないフラッシュランプアニール法を実現すること。 - 特許庁

The flash memory 10 is provided with a semiconductor chip 16 wherein a flash memory circuit is formed, and a heater 13 for performing an annealing process to the flash memory circuit.例文帳に追加

フラッシュメモリ10は、フラッシュメモリ回路が形成された半導体チップ16と、フラッシュメモリ回路に対してアニーリング処理を行うヒータ13と、を備える。 - 特許庁

The vias 113 are formed by flash annealing of the posts after the dielectric layer 106 is deposited and before the second conductive layer is deposited.例文帳に追加

ビア113は、誘電層106を堆積した後、第2の導電層を堆積する前に、ポストをフラッシュアニールすることにより形成される。 - 特許庁

例文

The via 208 is formed after the deposition of a dielectric before the deposition of the second conductive layer and during the flash annealing of the post.例文帳に追加

ビア208は、誘電体を堆積した後、第2の導電層を堆積する前に、ポストをフラッシュアニールする間に形成される。 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「flash annealing」の意味

flash annealing

フラッシュアニーリング; フラッシュ焼鈍

クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「flash annealing」の意味

flash annealing

フラッシュ焼鈍; フラッシュアニーリング

「flash annealing」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 22



例文

In the second heat treatment, a high-temperature short-time heat treatment is performed such as spike annealing or flash annealing, so that the impurity is diffused into each of the crystal grains in the polysilicon layer.例文帳に追加

次に、第2の熱処理として、ポリシリコン層中の各グレイン内への不純物の拡散が生じるような高温短時間の熱処理、スパイクアニール,フラッシュアニール等を行なう。 - 特許庁

In this way, stable and significant suppression of the occurrence of slip dislocation or the breakage of the wafer or the like caused by the thermal stress in low thermal budget heat treatment, for example, such as flash lamp annealing and laser spike annealing.例文帳に追加

このようにして、例えば、フラッシュランプアニール、レーザスパイクアニール等の低サーマルバジェットの熱処理において、その熱応力起因のスリップ転位発生あるいはウェーハ割れ等は安定して大幅に抑制される。 - 特許庁

Also, the flash memory 10 can be alternatively provided with a temperature sensor 11 for measuring a temperature of the flash memory circuit and a controller 15 for controlling the heater according to a predetermined annealing condition on the basis of a detection value of the temperature sensor.例文帳に追加

また、フラッシュメモリ10は、フラッシュメモリ回路の温度を計測する温度センサ11と、温度センサの検出値に基づいて所定のアニーリング条件に従ってヒータを制御する制御部15と、を備えてもよい。 - 特許庁

Thereafter, a second impurity of the first conductivity type is ion implanted into the silicon substrate 101 and flash lamp annealing is performed thereon, so that an n-type source-drain region 109 is formed.例文帳に追加

その後、第一導電型の第二不純物をシリコン基板101にイオン注入し、フラッシュランプアニールを行うことにより、n型ソース・ドレイン領域109を形成する。 - 特許庁

The method includes providing a thermally insulating substrate, depositing an energy absorbing layer on the thermally insulating substrate, depositing the magnetic layer on the energy absorbing layer, and flash annealing the magnetic layer.例文帳に追加

方法は、断熱基板を提供する段階と、断熱基板上にエネルギー吸収層を被着させる段階と、エネルギー吸収層上に磁気層を被着させる段階と、磁気層をフラッシュ・アニールする段階とを含む。 - 特許庁

To provide a heat treatment method, a method of manufacturing a semiconductor apparatus, and a flash lamp annealing apparatus, which suppress diremption of hydrogen from a dangling bond terminated with hydrogen at an insulating film/semiconductor interface due to irradiation of ultra violet rays.例文帳に追加

熱処理方法、半導体装置の製造方法、及びフラッシュランプアニール装置に関し、紫外線照射による絶縁膜/半導体界面における水素で終端されたダングリング・ボンドからの水素の乖離を抑制する。 - 特許庁

To provide a substrate manufacturing method and a substrate, capable of suppressing a split substrate from the origin of a scratch or a crack on the rear face, when performing high-temperature and short-time heat treatment, such as flash lamp annealing, on the substrate.例文帳に追加

基板に対してフラッシュランプアニールのような高温かつ短時間の熱処理を施す場合に、裏面のキズやクラックを起点とする基板の割れを抑制することが可能な基板の製造方法および基板を提供すること。 - 特許庁

例文

When high-intensity flash lamp annealing irradiation is performed for heating a wafer for 0.1 to 10 ms at no less than 1,100°C wafer surface temperature, the wafer-surface temperature immediately prior to the irradiation is set at a high temperature range of 800 to 1,000°C.例文帳に追加

ウェハをウェハ表面温度1100℃以上に0.1〜10ミリ秒で加熱するための高強度のフラッシュランプアニールを照射する際、その直前のウェハ表面温度を800〜1000℃と高温にする。 - 特許庁

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