gold-bonded contactとは 意味・読み方・使い方

A capillary 26 is pressed against an electrode for connection of a semiconductor chip, and a tip of a gold wire 16 is contact-bonded to the electrode.例文帳に追加

半導体チップの接続用電極にキャピラリ２６を押し付け金ワイヤ１６の先端を接続用電極に圧着する。 - 特許庁

The base sheet 3 is bonded to the gold vapor-deposited layer 22 of the gold vapor-deposited film 2 through an adhesive layer 4 and has a titanium oxide-containing opaque resin layer 31 coming into contact with the adhesive layer 4, and a next layer 32.例文帳に追加

基材シート３は、接着層４を介して金蒸着フィルム２の金蒸着層２２に接着されており、接着層４と当接する酸化チタン含有不透明樹脂層３１と、次層３２とを有する。 - 特許庁

In an electronic component container constituting a sealed container structure by a cover part with the bonded surface, which is at least applied with a lead-free solder, to the container, a gold-tin alloy-plated film is formed on a container part making contact with the lead-free solder part applied on the cover part.例文帳に追加

課題を解決するために本発明は、少なくとも接合面に鉛フリーはんだを塗布したフタ部により密閉容器構造を成す電子部品容器において、該フタ部に塗布する鉛フリーはんだ部と当接する容器部には、金スズ合金めっき膜を形成することにより課題を解決する。 - 特許庁

A tail end (2) being at the other end of a suspension side wiring line is arranged to be in surface-contact with the bonding pad (1) of a flexible circuit board (FPC 10), and the end and the pad are bonded to each other by a bonding process using a gold ball (6).例文帳に追加

前記サスペンション側配線の他端にあるテール端子（２）を前記フレキシブル・回路基板（ＦＰＣ１０）のボンディングパッド（１）に相互に面接触するように配設し、これらの間を金ボール（６）を用いたボンディングにより接合したことを特徴とする。 - 特許庁