lapping wheelとは 意味・読み方・使い方

To provide a lapping wheel, keeping stable sharpness for long time by moderately dropping worn-away abrasive grains in the process of lapping so that sharp abrasive grains can always contribute to working.例文帳に追加

ラップ加工中に適度に摩耗砥粒が脱落して常に鋭利な砥粒が加工に寄与するようにして、安定した切れ味を長く維持することが可能なラップホイールを提供する。 - 特許庁

To provide a gear grinding wheel and a manufacturing method for the gear grinding wheel of high accuracy and long life without depending on the shape accuracy of the base metal of the grinding wheel or using a special grinding device or lapping device.例文帳に追加

砥石の台金の形状精度に依存することなく、また、特殊な研削装置又はラップ装置を用いることなく、高精度で且つ長寿命な歯車研削用砥石及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The lapping method laps the surface of a machining sample 10 formed of ceramics by using a grinding wheel 6, and a working fluid 5 containing colloidal silica (a liquid in which silica particles are distributed like colloid) is supplied between the machining sample 10 and the grinding wheel 6 to perform lapping.例文帳に追加

ラッピング加工方法は、セラミックスよりなる加工サンプル１０の表面を砥石６によりラッピング加工するラッピング加工方法であって、コロイダルシリカ（シリカ粒子がコロイド状に分布している液体）を含む加工液５を加工サンプル１０と砥石６との間に供給してラッピング加工する。 - 特許庁

The lapping method laps the surface of a machining sample 10 formed of ceramics by using a grinding wheel 6, and the grinding wheel 6a contains abrasive grains having higher hardness than that of the machining sample 10.例文帳に追加

ラッピング加工方法は、セラミックスよりなる加工サンプル１０の表面を砥石６によりラッピング加工するラッピング加工方法であって、砥石６は加工サンプル１０よりも高硬度の砥粒を含んでいる。 - 特許庁

A working fluid 5 containing particles causing tribo-chemical reaction in the machining sample 10 is supplied between the machining sample 10 and the grinding wheel 6 to perform lapping.例文帳に追加

加工サンプル１０にトライボケミカル反応を起こさせるような粒子を含む加工液５を加工サンプル１０と砥石６との間に供給してラッピング加工する。 - 特許庁

To obtain similar flatness to that in a case of lapping a workpiece surface only by grinding work using a grinding wheel even for fragile material of a silicon wafer, for example.例文帳に追加

例えば、シリコンウエハのような脆性材料であっても、砥石による研削加工だけで加工面をラッピングした場合と同等の平坦度が得られるようにする。 - 特許庁

To provide a method for grinding a flake workpiece for attaining thinning, surface smoothing and high flattening by solving problems in a lapping-polishing method and a wafer rotating integrated grinding wheel machining method.例文帳に追加

ラッピング・ポリシング法およびウエハ自転総形砥石加工法の問題点を解消し、薄片化、表面平滑化、高平坦化を実現することができる薄片ワークの研削加工法を提供する。 - 特許庁

While a silicon wafer (a wafer) picked up from a silicon ingot is rotated round a vertical axis, the surface of the wafer is brought into contact with a grinding wheel, and both are slid to each other to flatten the surface of the wafer (coarse dressing and lapping).例文帳に追加

シリコンインゴットから切り出されたシリコンウエーハ（ウエーハ）を鉛直軸回りに回転させながら該ウエーハの表面に砥石を接触させ、両者を互いに摺動させてウエーハの表面の平坦化（粗仕上げ及びラッピング）を行う。 - 特許庁