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major surfaceとは 意味・読み方・使い方
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「major surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 744件
The through hole passes through the first major surface and the second major surface, and extends in a first direction from the first major surface to the second major surface.例文帳に追加
貫通孔は第1主面と第2主面とに連通し第1主面から第2主面に向かう第1方向に延在する。 - 特許庁
The substrate 10 has a first major surface 10a and a second major surface 10b.例文帳に追加
基板10は、第1の主面10aと第2の主面10bとを有する。 - 特許庁
The resin substrate 41 has a substrate first major surface 42 and a substrate second major surface 43.例文帳に追加
樹脂基板41は、基板第1主面42及び基板第2主面43を有する。 - 特許庁
The recess portion is designed to be set back toward a second major surface opposite to the first major surface.例文帳に追加
凹部は、第1主面とは反対の第2主面の方向に後退して設けられる。 - 特許庁
The core element is disposed in the groove and has the curved major bottom surface and the curved major top surface.例文帳に追加
コアエレメントは、溝の中に設けられ、湾曲した主底面と湾曲した主上面を有する。 - 特許庁
In a major surface side connection conductor forming step, a major surface side connection conductor 61 is formed in the opening to connect the core substrate major surface side conductor 51, and the component major surface side electrode 111.例文帳に追加
主面側接続導体形成工程では、開口部内に主面側接続導体61を形成し、コア基板主面側導体51及び部品主面側電極111を接続する。 - 特許庁
Grease 5 is interposed between the major surface 25 of the semiconductor module 2 and the major surface 35 of the insulating material 3, and between the other major surface 35 of the insulating material 3 and the major surface 45 of the cooling pipe 4.例文帳に追加
半導体モジュール2の主面25と絶縁材3の主面35との間、及び絶縁材3の他の主面35と冷却管4の主面45との間には、グリス5が介在する。 - 特許庁
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「major surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 744件
The low-temperature firing ceramic substrate 1 has a chip-mounting surface 18 (first major surface) and a ball grid bonding face 19 (second major surface).例文帳に追加
低温焼成セラミック基板1は、チップ実装面18(第1主面)及びボールグリッド接合面19(第2主面)を有する。 - 特許庁
The silicon substrate SB has a second major surface P2.例文帳に追加
シリコン基板SBは第2の主面P2を有している。 - 特許庁
The major surface 23 of the capacitor 131 is bonded to the first major surface 53 side of the flexible board 51.例文帳に追加
キャパシタ131のキャパシタ主面23は、フレキシブル基板51の基板第1主面53側に接着される。 - 特許庁
The semiconductor element 21 has an element first major surface 23, an element second major surface 24, and a flip-chip connection terminal 22 formed on the element second major surface 24 side.例文帳に追加
半導体素子21は、素子第1主面23、素子第2主面24及び素子第2主面24側に形成されたフリップチップ用接続端子22を有する。 - 特許庁
To provide a board type optical waveguide having curved major surface and to provide a manufacturing method of the board type optical waveguide having curved major surface.例文帳に追加
湾曲した主表面を有する基板型光ウエーブガイド及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
Light is entered into the photoelectric conversion part from a second major surface side opposite to a first major surface side on which a wiring is arranged.例文帳に追加
配線が配された第1主面側とは反対の第2主面側から、光電変換部に光が入射する。 - 特許庁
The inversion layer 10 is formed on the one major surface 1a side or the other major surface 1a side of the GaN substrate 1.例文帳に追加
反転層10は、GaN基板1の一方の主面1aまたは一方の主面1a側に形成されている。 - 特許庁
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