millimeter-wave packageとは 意味・読み方・使い方

MILLIMETER WAVE WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM PACKAGE WITH ALIGNED LENS例文帳に追加

位置合わせされたレンズを有するミリメートル波ワイヤレス通信システム・パッケージ - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND METHOD OF ASSEMBLING AND MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ON BOARD例文帳に追加

集積回路パッケージ、ミリ波集積回路パッケージ、及び集積回路パッケージを基板に組立及び実装する方法 - 特許庁

To reduce the number of processes for a manufacturing method by simplifying and miniaturizing a high-frequency IC package and a millimeter wave unit.例文帳に追加

高周波ＩＣパッケージとミリ波ユニットを簡単で小型なものとし、その製造方法の工程数を低減する。 - 特許庁

The antenna-integrated package 1, having a micro/millimeter wave IC 3 having active and passive elements and an antenna part 2, uses a part of a lead frame 26 constituting the micro/millimeter wave IC as an antenna 4.例文帳に追加

能動素子および受動素子を備えたマイクロ／ミリ波ＩＣ３と、アンテナ部２とを有するアンテナ一体型パッケージ１において、前記マイクロ／ミリ波ＩＣを構成するリードフレーム２６の一部をアンテナ４として使用するものとする。 - 特許庁

To suppress the outflow of an adhesive material used in sealing with a cap to a wiring part or the like to a package provided with a transmission line of a millimeter wave band or the like together with a semiconductor element, and secure the characteristics of the package.例文帳に追加

半導体素子とともにミリ波帯等の伝送線路を備えたパッケージに対し、キャップで封止する際に使用する接着材料の配線部分等への流れ出しを抑制し、パッケージの特性確保を図ること。 - 特許庁

In a cavity 12 of a package body 10, an input side feed through 14, a semiconductor power amplifier 18 for microwave band or millimeter wave band, and an output side feed through 22 are provided.例文帳に追加

パッケージ本体１０のキャビティ１２内に、入力側フィードスルー１４、マイクロ波帯又はミリ波帯用の半導体電力増幅器１８、及び出力側フィードスルー２２が設けられている。 - 特許庁

Since the millimeter wave structure 608 is formed at the position corresponding to the transmission line 706 using the sealing resin 604 for sealing the semiconductor chip 603, manufacturing is easy and the package size is small.例文帳に追加

半導体チップ６０３を封止する封止樹脂６０４を利用して伝送線路７０６と対応する位置にミリ波結合構造６０８を形成するので製造が容易で、パッケージサイズが小さくて済む。 - 特許庁