multilayer wiring technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide a technology of multilayer wiring capable of shortening the wiring margin for attaining higher integration.例文帳に追加

配線間隔を縮められ、さらなる高集積化を図れるような多層配線の技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of forming a multilayer wiring having W plugs with high reliability at a low cost.例文帳に追加

Ｗプラグを有する高信頼度の多層配線を低コストで形成することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology of manufacturing a multilayer flexible printed wiring board excellent in stability in form of the multilayer flexible printed wiring board even after mounted and excellent in flexibility.例文帳に追加

実装過程を経ても、多層フレキシブルプリント配線板の形状安定性に優れ、且つ、フレキシビリティに優れた多層フレキシブルプリント配線板の製造技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which laser via process technology is effectively used for high density wiring at a low cost, a manufacturing method thereof, and an electronic device where the multilayer printed wiring board is mounted.例文帳に追加

レーザビア加工技術を有効に活用して低コストで高密度配線を可能にした多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板を実装した電子機器を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a technology by which a detailed and highly reliable multilayer wiring structure can be easily formed.例文帳に追加

微細でかつ信頼性の高い多層配線構造を、容易に形成することができる技術を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a multilayer electric circuit board and a production method therefor with which the defects of a conventional multilayer electric circuit board, a production method therefor and production technology are partially or entirely overcome by enabling selective, efficient and highly reliable wiring among several or all various components including the surface and/or portions of the multilayer electric circuit board.例文帳に追加

多層電気回路基板の表面及び/又は部分を含む幾つか、又は全ての各種部品間において選択的、効率的且つ信頼性の高い配線を可能にして、従来における多層電気回路基板、またその製造方法及び製造技術の欠点の一部または全てを克服した多層電気回路基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To settle the problem where, related to a polyimide-fitted copper foil which is worked as a flexible wiring board, an etching resist as well as laser technology is required, when opening a via hole, etc., with a polyimide film as a substrate for multilayer or other application.例文帳に追加

フレキシブル配線板とし加工されるポリイミド付銅箔において、多層化その他の用途で基板としてのポリイミドフィルムにビアホール等を作成しようとする時は、エッチングレジストを使用したり、レーザー工法が必要で手間がかかる。 - 特許庁