多層配線技術の英語

多層に構成された配線１４を含む配線層を、たとえばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術を用いて加工することにより、タンパク質吸着孔７を形成する。例文帳に追加

By working on a wiring layer including wiring 14 constituted into multiple layers through the use of, for example, a photolithography technique and dry-etching technique, a protein adsorbing hole 7 is formed. - 特許庁

Ｗプラグを有する高信頼度の多層配線を低コストで形成することのできる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology capable of forming a multilayer wiring having W plugs with high reliability at a low cost. - 特許庁

低誘電率膜を適用した多層配線を有する半導体集積回路装置を実現することのできる技術を提供する。例文帳に追加

To realize a technique which can materialize a semiconductor integrated circuit device, having multilayer wirings where a low dielectric constant film is applied. - 特許庁

半導体基板１１上においてメタル多層配線技術を適用した図示しない集積回路が構成されている。例文帳に追加

An integrated circuit (not shown) is fabricated on a semiconductor substrate 11 by applying a multilevel metallization technology. - 特許庁

微細でかつ信頼性の高い多層配線構造を、容易に形成することができる技術を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a technology by which a detailed and highly reliable multilayer wiring structure can be easily formed. - 特許庁

インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。例文帳に追加

To propose a method for manufacturing a multilayer printed circuit board effective to efficiently manufacture the multilayer printed circuit board having an interstitial via hole structure in a high yield. - 特許庁

半導体チップを内部に埋め込んだ多層配線基板を有する半導体装置において、多層配線基板の薄板化を実現できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide technique for making a multilayer wiring board thin for a semiconductor device having the multilayer wiring board in which a semiconductor chip is embedded. - 特許庁

実装過程を経ても、多層フレキシブルプリント配線板の形状安定性に優れ、且つ、フレキシビリティに優れた多層フレキシブルプリント配線板の製造技術を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technology of manufacturing a multilayer flexible printed wiring board excellent in stability in form of the multilayer flexible printed wiring board even after mounted and excellent in flexibility. - 特許庁