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multiple protective structureとは 意味・読み方・使い方
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「multiple protective structure」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 5件
To provide a semiconductor device, where a surface protective film having a good surface protection operation is formed instead of a multiple layer structure including a silicon nitride surface protective film, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
シリコン窒化表面保護膜を含む複層構造のかわりに、良質の表面保護作用のある表面保護膜を形成する半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
Since in the top emission organic electroluminescent element, protective walls provided on the sealing base material have a multiple structure, the adhesion layer can be prevented from flowing into a light-emitting region.例文帳に追加
本発明のトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子は、封止基板上に備えられた防護壁は多重構造であるので、接着剤が発光領域に流れ込むことを防止することが出来る。 - 特許庁
This board-cable connection structure includes: a circuit board 2; multiple cables 3; a relay connector 6 having an FPC for electrical relay connection between the multiple cables 3 and the circuit board 2; and a protective cover 7 that covers the relay connector 6 and regulates the relay connector 6 from moving in a direction receding from the circuit board 2.例文帳に追加
回路基板2と、多数本の電線3と、前記多数本の電線3と前記回路基板2を電気的に中継接続するFPCを有する中継接続体6と、該中継接続体6を覆い、該中継接続体6が前記回路基板2から分離する方向へ動くことを規制する保護カバー7と、を備えた。 - 特許庁
The ID card comprises a card base plate 11 having a record image formed to include a fixed format, and a transparent curable protective layer 12 provided to cover the plate 11 of a record image forming surface side in such a manner that the layer 12 has a multiple structure of laminating a plurality of curable protective members of the same or different types of predetermined film thickness.例文帳に追加
記録画像が形成されたカード基板11と、この記録画像形成面側のカード基板11上を覆うように設けられた透明性の硬化型保護層12とを備え、この硬化型保護層12は所定膜厚の同種類又は異種類の複数の硬化型保護部材を積層した多重構造を有するものである。 - 特許庁
Thus, the space outside the protective frame 3 of the rice cooker main body 1 is turned to the multiple structure by the cylindrical rib 7 or 9, the discharge of the calories of the pot 2 and the heating means 4 to the outside during rice cooking and heat insulation is suppressed, the heat insulation property is improved and the power consumption is reduced.例文帳に追加
これによって、炊飯器本体1の保護枠3外方の空間が筒状リブ7または9により多重構造となり、炊飯や保温時に鍋2および加熱手段4の熱量が外方に放出されることを抑え、断熱性を高め消費電力量の低減をはかることができる。 - 特許庁
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