premoldとは 意味・読み方・使い方

MANUFACTURING METHOD OF PREMOLD SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プリモールド型半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PULLING OUT PIPE-SPREADING TOOL FROM PREMOLD INSULATOR例文帳に追加

プレモ—ルド絶縁体からの拡管治具の引抜方法とその装置 - 特許庁

LEAD FRAME FOR USE IN PREMOLD TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリモールド型半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁

If the constitution is used, the resin part of the premold member is included even on the surface of the outside connecting terminal 12 of the premold member even if peeling and a void occur in the vicinity of a premold and, therefore, the boundary line of the resin part of the premold member and an insert resin is not generated.例文帳に追加

この構成を用いると、プリモールド近傍で剥離及びボイドが発生する場合にも複合一体成形品の外部接続用ターミナル１２の面において、プリモールド部材の樹脂部分が内包されているので、プリモールド部材の樹脂部分とインサート樹脂との境界線４が発生しない。 - 特許庁

A composite integrated molded article is produced by using parts constitution for performing integral molding in such a state that the resin part of a premold member is included only excepting the projection 21 for fixing the premold member in a mold for insert molding by using the premold member having the projection 21 formed thereto.例文帳に追加

突起２１を形成したプリモールド部材を用いて、インサート成形用金型内にプリモールド部材を固定するための突起２１だけを除いて、当該プリモールド部材の樹脂部分を内包した状態で一体成形する部品構成を用いる。 - 特許庁

To provide a method for blow molding comprising the steps of blowing a high-pressure air to a parison to premold the parison to a shape near a product shape to make the thickness at the time of blow molding uniform and to provide a die unit.例文帳に追加

ブロー成形時の肉厚の均一化を図るために、パリソンへ高圧エアーを吹き付けて製品形状に近い形状に予備成形するブロー成形方法及びダイ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for semiconductor element wherein mounting can be performed at high yield without omitting a solder ball from a land during mounting of the solder ball when manufacturing a substrate for semiconductor element with a premold, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

プリモールド付の半導体素子用基板の製造につき、半田ボール搭載時にボールがランドから脱落せず、高収率にて搭載を行える半導体素子用基板の製造方法や半導体装置を提供する。 - 特許庁