ra-removedとは 意味・読み方・使い方

In RA-AKE, limitations on RTT and TTL are removed to share a remote access ket between an RA-source and an RA-sink.例文帳に追加

ＲＡ−ＡＫＥではＲＴＴ並びにＴＴＬの制限を外し、ＲＡ−ＳｏｕｒｃｅとＲＡ−Ｓｉｎｋ間でリモート・アクセス用の鍵共有を実現する。 - 特許庁

In the case of U(Ra)=0 relative to the outer diameter Ra of the vibrator 20, since vibration at the outer diameter part of the vibrator 20 is removed, the vibrator 20 is supported at the outer diameter part thereof by a support member 22.例文帳に追加

振動子２０の外径ＲａにおいてＵ（Ｒａ）＝０になる場合、振動子２０の外径部分での振動がなくなるので、振動子２０を、支持部材２２によってその外径部分で支持する。 - 特許庁

After a thermal oxidation film is formed in the peripheral circuit region RA and the memory cell region by first time thermal oxidation processing , the thermal oxidation film located in the memory cell region is removed.例文帳に追加

１回目の熱酸化処理により周辺回路領域ＲＡとメモリセル領域に熱酸化膜が形成された後、メモリセル領域に位置する熱酸化膜が除去される。 - 特許庁

It is preferable to adjust the surface roughness Ra in the flaw-removed portion to y or less on the μm unit, wherein y satisfies the equation (1):y=22.71×{1-(d/d_0)^2}^2+1.797×{1-(d/d_0)^2}+6.0839.例文帳に追加

なお、疵除去部の表面粗さＲａを、ｙ＝２２．７１×｛１−（ｄ／ｄｏ）^２｝^２＋１．７９７×｛１−（ｄ／ｄｏ）^２｝＋６．０８３９の式で算出されるμｍ単位でのｙ以下とすれば一層よい。 - 特許庁

The cleaning material includes an urethane layer, wherein the surface of the urethane layer has surface roughness Ra of not less than 0.005 μm and not more than 0.1 μm on the surface and foreign matter adhering to an object to be cleaned is removed by bringing the object to be cleaned into plane-contact with the surface of the urethane layer.例文帳に追加

本発明は、表面にウレタン層を備えるクリーニング材であって、上記ウレタン層表面の表面粗さＲａが０．００５μｍ以上０．１μｍ以下であり、被清掃物に対する上記ウレタン層表面の面接触を経てその被清掃物に付着した異物を除去することを特徴とするクリーニング材である。 - 特許庁

The valve metal foil having an arithmetic mean surface roughness Ra of 0.040 to 0.10 μm is prepared, a mixed thin film comprising a valve metal and a different-phase component is formed on a surface thereof, and only the different-phase component in the mixed thin film is removed after a heat treatment in a vacuum or in an inert gas atmosphere.例文帳に追加

表面の算術平均粗さＲａが０.０４０μｍ以上０.１０μｍ以下のバルブ金属箔を準備し、その表面上にバルブ金属と異相成分とからなる混合薄膜を形成し、真空中又は不活性ガス雰囲気中において熱処理を施した後、混合薄膜中の異相成分のみを除去する。 - 特許庁