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reflow technologyとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 リフロー生産技術
「reflow technology」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
To provide the monitoring device which easily conducts overall and precise monitoring for a reflow soldering condition other than a reflow temp. to cope with severe setting and control of a reflow soldering condition required in a micro (reflow) soldering technology.例文帳に追加
マイクロ（リフロー）ソルダリング技術において要求される、リフローソルダリング条件の厳密な設定及び管理に対応すべく、リフロー温度以外のリフローソルダリング条件についても、総合的かつ厳密なモニタリングを容易に行うことが可能なモニタリング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a technology that allows a semiconductor device to be manufactured, irrespective of the shapes of FC bumps and variations in the reflow temperature.例文帳に追加
ＦＣバンプの形状や、リフロー温度のばらつきなどに依存することなく、半導体装置を製造することができる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology which can fill up high aspect ratio holes and grooves with copper thin film even without performing reflow.例文帳に追加
リフローイングを行わなくても高アスペクト比の孔や溝内を銅薄膜で充填できる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology which can control a crack of a package at the time of soldering reflow in a semiconductor device having a resin-sealed package.例文帳に追加
樹脂封止型パッケージを有する半導体装置において、半田リフロー時のパッケージクラックを抑制することのできる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology which is easily handled and prevents substrate warpage during reflow heating despite a simple structure.例文帳に追加
簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a novel soldering technology which can be applied to a lead-free solder and dispense with flux application before reflow, by using a rust-preventing coating having adhesiveness.例文帳に追加
粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。 - 特許庁
After a solder print process (p3) and SMD mount process (p4) of SMT(surface-mounted technology) are performed, a reflow and agent solidification process (p5) which is common to both COB engineering and SMT is performed.例文帳に追加
次いで、ＳＭＴの半田印刷工程（ｐ３）とＳＭＤマウント工程（ｐ４）とを実施した後、ＣＯＢ工法とＳＭＴとの共通の工程であるリフロー&剤硬化工程（ｐ５）を実施する。 - 特許庁
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「reflow technology」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
To provide a technology of enhancing a work efficiency at joining and preventing the occurrence of exfoliation and quality deterioration in joined parts by suppressing an inner pressure in a semiconductor package from being suppressed at a high temperature due to reflow or the like.例文帳に追加
接着時の作業効率を高めると共に、リフロー等による高温時におけるパッケージ内の内圧上昇を抑えて、接着部位の剥離の発生や品質低下を防ぐことにある。 - 特許庁
To provide a technology that can precisely control the flow direction and area of a softened resist, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays in the reflow treatment of the resist.例文帳に追加
レジストのリフロー処理において、軟化したレジストの流動方向および流動面積を高い精度に制御可能で、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology that can precisely control the flow direction and area of a softened resist and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays in the reflow treatment of the resist.例文帳に追加
レジストのリフロー処理において、軟化したレジストの流動方向および流動面積を高い精度に制御可能で、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology that causes a softened resist to quickly flow and precisely controls the flow direction and the flow area of the softened resist, in the reflow treatment of the resist, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays.例文帳に追加
レジストのリフロー処理において、軟化したレジストを速やかに流動させ、しかもその流動方向および流動面積を高精度に制御し、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供すること。 - 特許庁
To provide a technology that allows a softened resist to flow rapidly and can precisely control the flow direction and area, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays in the reflow treatment of the resist.例文帳に追加
レジストのリフロー処理において、軟化したレジストを速やかに流動させ、しかもその流動方向および流動面積を高精度に制御し、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology for improving deterioration of contact resistance with elapsed time under a high temperature environment by controlling the oxygen concentration in Ni phase for enhancing heat resistance, in a reflow Sn-plated material, whose undercoat layer is Cu/Ni double layer, and which is suitable for a conductive spring material for electronic parts such as connector and terminal.例文帳に追加
コネクタや端子等の電子部品の導電性ばね材として好適な、Ｃｕ／Ｎｉ二層下地めっきリフローＳｎめっき材について、耐熱性を向上させるためＮｉ相中の酸素濃度を適度に制御することにより高温環境下における接触抵抗の経時劣化を改善する技術を提供する。 - 特許庁
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