reverse yield gapとは 意味・読み方・使い方

The transparent glass plate 1 held at a constant interval with the electronic element wafer 4 having been rewired on its reverse surface with an adhesive resin layer 5 (adhesive) formed thereupon is cut divided by laser light having passed through a cutting gap formed by full dicing, so chipping is reduced, the quality of a cut surface and the cut dividing speed are improved to improve the yield.例文帳に追加

裏面に再配線された電子素子ウェハ４とその上の接着樹脂層５（接着剤）により一定の間隔で保たれた透明ガラス板１の割断が、フルダイシングにより生じた切断間隙を通したレーザー光により為されるため、チッピングが少なく割断面の品位と割断速度が向上し、歩留まりの向上を図ることができる。 - 特許庁