rewiredとは 意味・読み方・使い方

A semiconductor assembly 2 has rewired wiring 14, the spiral thin film coil element 19, first connecting wiring (not shown in the figure), and second connecting wiring 16 on a protective film 9.例文帳に追加

半導体構成体２は、保護膜９上に再配線１４、渦巻き状の薄膜コイル素子１９、第１の接続配線（図示せず）および第２の接続配線１６が設けられた構造となっている。 - 特許庁

To provide a method capable of thinly and inexpensively manufacturing a double-sided package, in which the upper surface of a substrate can be optionally rewired and connection with an upper IC can be easily achieved.例文帳に追加

基板上面を任意に再配線可能にして、上部ICとの接続を容易にした両面電極パッケージを薄くかつ低コストで製造可能にする。 - 特許庁

Further, a dicing blade 7 of a dicer only cuts the electronic element wafer 4 having been rewired on its reverse surface, so the cutting speed is fast as compared with cutting of the transparent glass plate 1, the throughput per unit blade is increased, and the service life is extended.例文帳に追加

また、ダイサーのダイシングブレード７は、裏面に再配線された電子素子ウェハ４の切断だけであるため、透明ガラス板１を切ることの比較において非常に切断速度が速く単位ブレード当りの処理量が上がり長寿命化を図ることができる。 - 特許庁

In each chip of a silicon wafer W, a rewired film 4 is selectively formed on an insulating film 3 by a screen print method, so that a conductor for rewriting to be brought into contact through an opening 3a to a chip electrode 2 can be formed.例文帳に追加

シリコン・ウェーハＷのチップ部の各々において、絶縁膜３の上にスクリーン印刷法で再配線膜４を選択的に形成して開口部３ａを介してチップ電極２に接触する再配線用導電体を形成する。 - 特許庁

An electrode land is rearranged on the surface of an effective circuit, on a bare chip IC through a conductor layer (rewired electrode 4) having a thickness larger (such as at least 5 μm or higher) than a prescribed thickness to aim at making the land function as a protective layer to the area array part of the circuit.例文帳に追加

ベアチップＩＣの実効回路表面上に、所定以上（例えば少なくとも５μｍ以上）の厚みを持つ導体層により電極ランドを再配列し、エリアアレイ部分に対する保護層として機能させるようにする。 - 特許庁

The transparent glass plate 1 held at a constant interval with the electronic element wafer 4 having been rewired on its reverse surface with an adhesive resin layer 5 (adhesive) formed thereupon is cut divided by laser light having passed through a cutting gap formed by full dicing, so chipping is reduced, the quality of a cut surface and the cut dividing speed are improved to improve the yield.例文帳に追加

裏面に再配線された電子素子ウェハ４とその上の接着樹脂層５（接着剤）により一定の間隔で保たれた透明ガラス板１の割断が、フルダイシングにより生じた切断間隙を通したレーザー光により為されるため、チッピングが少なく割断面の品位と割断速度が向上し、歩留まりの向上を図ることができる。 - 特許庁