soldering heatとは 意味・読み方・使い方

To provide soldering method/device realizing highly reliable soldering while a damage of a soldering component due to heat is suppressed.例文帳に追加

半田付け部品の熱による損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現する半田付け方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

When the soldering is performed, the flux 13 is liquefied with the heat of the heated soldering iron, and the above solder 12 is melted to perform the soldering.例文帳に追加

はんだ付けの際には、加温されたコテの熱により、前記フラックス１３が液化し、前記はんだ１２が溶解して、はんだ付けが行われる。 - 特許庁

When wires 13 is fixed by soldering, deformation caused by soldering on the wires 13 is minimized by providing heat absorbing members 25 and 26 which hold the wires 13 near soldering positions to absorb soldering heat.例文帳に追加

ワイヤ１３を半田付け固定する際に、半田付け位置近傍のワイヤ１３を挟持し、半田熱を吸収する熱吸収部材２５、２６を設けることで、半田作業によるワイヤ１３の変形を最小限に抑える。 - 特許庁

The soldering iron is equipped with a soldering iron main body having a soldering iron tip 21 at its tip, which is equipped with a heat generating body, a hot-air nozzle 24 provided near the soldering iron tip of the soldering iron main body and spraying hot air to a soldering place and a hot-air device supplying the hot air to the hot-air nozzle.例文帳に追加

はんだ鏝は、発熱体を備えた鏝先２１を先端に有するはんだ鏝本体と、はんだ鏝本体の鏝先近傍に設けられ、はんだ接合箇所に温風を吹き付ける温風ノズル２４と、温風ノズルに温風を供給する温風装置とを備える。 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS MANUFACTURING METHOD, SOLDERING METHOD, AND HEAT SHIELDING JIG例文帳に追加

電子装置の製造方法、はんだ付け方法及び熱遮蔽治具 - 特許庁

The soldering surface 11 of the heat sink 10 is formed by Ni plating.例文帳に追加

ヒートシンク１０のはんだ付け面１１はＮｉめっきよりなる。 - 特許庁

The plasma heat energy taken out is used to perform soldering.例文帳に追加

取り出したプラズマ熱エネルギーを利用してはんだ付けを行う。 - 特許庁

METALLIC LAMINATE WITH OUTSTANDING LOW TEMPERATURE ADHESIVE PROPERTIES AND SOLDERING HEAT RESISTANCE例文帳に追加

低温接着性とはんだ耐熱性に優れた金属積層体 - 特許庁