solventless powderとは 意味・読み方・使い方

To obtain a new solventless type and resource-saving lubricating powder coating composition with a small amount of volatile gases.例文帳に追加

揮発性ガスの少ない無溶剤型で省資源性の新規な潤滑性粉体塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

The solventless conductive adhesive contains silver powder and a thermosetting epoxy resin and is free from a solvent and a diluent.例文帳に追加

銀粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを含有して溶剤と希釈剤とを含まない無溶剤型導電性接着剤である。 - 特許庁

To provide a solventless conductive adhesive having low connection resistance and high connection reliability by stabilizing the thixotropy value within the range of ≥2 and <4 even by setting the silver powder content of the solventless conductive adhesive to 90% based on the sum of a thermosetting epoxy resin and the silver powder.例文帳に追加

無溶剤型導電性接着剤における熱硬化性エポキシ樹脂と銀粉末との合計量に対する銀粉末の含有比率を90％としてもチクソ値を２以上４未満の範囲内に安定させて低接続抵抗・高接続信頼性の無溶剤型導電性接着剤を提供する。 - 特許庁

The low dielectric insulating material is a thermoset product of a solventless resin kneaded material consisting of 20-50 vol% of a thermosetting resin component and 80-50 vol% of fluororesin powder.例文帳に追加

本発明にかかる低誘電性絶縁材は、前記課題を解決するために、熱硬化性樹脂成分２０〜５０体積％とフッ素系樹脂粉末体積％とからなる無溶剤樹脂混練物の熱硬化物であることを特徴とする。 - 特許庁

This solventless photo-curing conductor paste is used for forming a conductor film on a ceramic substrate such as a green sheet, and prepared by mixing an organic vehicle containing a photo-polymerizing compound and a phtopolymerization starting agent with a conductor forming powder material mainly containing conductive powder, and does not substantially contain any solvent.例文帳に追加

本発明のペーストは、グリーンシート等のセラミック基材に導体膜を形成するためのものであって、光重合性化合物および光重合開始剤を含有する有機ビヒクルと、導電性粉末を主体とする導体形成用粉末材料とを混合してなり、実質的に溶剤を含有しない無溶剤型光硬化性導体ペーストである。 - 特許庁

After the rear end surface 112 of a detection element 11 for constituting the sensor element 14 is coated with a solventless insulating paste containing an ultraviolet curable resin and insulating alumina powder, the insulating paste is irradiated with ultraviolet rays for 5 sec to form a cured film 133.例文帳に追加

センサ素子１４を構成する検出素子１１の後端面１１２に、紫外線硬化型樹脂と絶縁性のアルミナ粉末を含む無溶剤型の絶縁性ペーストを塗布した後、絶縁性ペーストに対し紫外線を５秒間照射して硬化膜１３３を形成する。 - 特許庁

The solventless adhesive composition includes (A) a polyol component selected from the group consisting of polyether polyols, polyether ester polyols, polyester polyols and polyurethane polyols, (B) a polyisocyanate compound having isocyanate groups at terminals, and (C) a powder having an average particle diameter of 1×10^-4 to <0.2 mm.例文帳に追加

(Ａ)ポリエーテルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリウレタンポリオールからなる群から選ばれるポリオール成分と、（Ｂ）末端にイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物と、（Ｃ）平均粒子径が１×１０^−４ｍｍ以上０．２ｍｍ未満である粉体とを含有することを特徴とする無溶剤型接着剤組成物。 - 特許庁