splitting stressとは 意味・読み方・使い方

Then, the exuding portion of the sealing material from the seal chip pattern 2-6A does not cross the splitting line 2-8 of the counter substrate and, therefore, the splitting stress is liable to be applied evenly on the splitting line 2-8 and eventually, the splitting property is improved and the splitting defects in the splitting process may be decreased.例文帳に追加

したがって、シールチップパターン２−６Ａからのシール材の浸み出し部分が対向基板の割断ライン２−８を横切らないため、割断応力は割断ライン２−８上に均等にかかり易くなり、その結果割断性は向上し、割断工程における割断不良を減少することが可能となる。 - 特許庁

METHOD FOR INCREASING STRESS RESISTANCE OF PLANT BY SUPPRESSING PROLINE-SPLITTING SYSTEM例文帳に追加

プロリン分解系の抑制により植物のストレス耐性を上昇させる方法 - 特許庁

To provide a splittable hollow polyester fiber excellent in card through property without requiring control of microstructure of fiber such as crystal structure or crystal size and capable of readily splitting it and making fiber ultrafine by mechanical stress.例文帳に追加

結晶構造や結晶サイズといった繊維微細構造のコントロールを必要とせず、カード通過性に優れると共に、機械的応力によって容易に分割して極細繊維化することができる分割性中空ポリエステル繊維を提供する。 - 特許庁

The stress mitigating layer 200 to be provided between the structure and the cooling device to mitigate stresses among these elements is formed by stacking a plurality of metal thin plates 200a to 200e having splitting portions 210a to 210e in different directions among the layers adjacent to each other.例文帳に追加

そして、構造体と冷却器との間に介在されてこれらの応力を緩和する応力緩和層２００を、互いに隣接する層間で異なる方向に切れ目２１０ａ〜２１０ｅを有する複数の金属薄板２００ａ〜２００ｅを積層することによって形成する。 - 特許庁

As a base film 11 of the expandable wafer processing tape 10 used when splitting the adhesive layer 13 along a chip by expansion, a thermoplastic crosslinking resin with a Vicat softening point specified by JIS K7206 being ≥50°C and <90°C and an increase in stress due to the thermal contraction being 9 MPa or higher is used.例文帳に追加

エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いるエキスパンド可能なウエハ加工用テープ１０の基材フィルム１１として、ＪＩＳ Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が５０℃以上９０℃未満であり、熱収縮による応力の増大が９ＭＰａ以上である熱可塑性架橋樹脂を用いる。 - 特許庁

The chip 101 is securely cut off by a tape expansion method suitable for tape 150 expansion from a starting point as a stress concentration point by partial reform or deficiency caused by the laser irradiation or surface micro processing, or by applying an ultrasonic sound to the chip 101 when splitting the chip 101 which is not completely splitted.例文帳に追加

レーザ照射や表面微細加工による部分的な改質若しくは欠損による応力集中部位を起点として、テープ１５０拡張に適したテープ拡張方式を用い、または完全に分割されてはいないチップ１０１をテープから剥離する時に超音波を印加して割断を確実にする。 - 特許庁