sputtering instrumentとは 意味・読み方・使い方

AUTOMATIC PTF MEASURING METHOD FOR SPUTTERING TARGET, AND INSTRUMENT THEREFORE例文帳に追加

スパッタターゲットの自動ＰＴＦ測定方法及びその装置 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, BACKING PLATE OR INSTRUMENT IN SPUTTERING DEVICE WITH LESS PARTICLE GENERATION, AND ROUGHENING METHOD例文帳に追加

パーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器及び粗化方法 - 特許庁

To provide a sputtering target, a backing plate and an instrument in a sputtering device capable of preventing the peeling and scattering of deposit generated from the surface of the target, the backing plate and the instrument in the sputtering device, to which an unnecessary film is deposited, and to provide a roughening method using an electron discharge machining.例文帳に追加

ターゲット、バッキングプレート、スパッタリング装置内の機器の、不要な膜が堆積する面から発生する堆積物の剥離・飛散を防止できるパーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器及び放電加工による粗化方法を提供する。 - 特許庁

A sputtering instrument exists in semiconductor manufacturing, including a quake-free mechanism, and can perform accurate exposure, which is applied to the present invention.例文帳に追加

半導体の製造にスパッタリング装置がある、免震機構を装備しており、正確な露光が可能であることを本発明に適用した。 - 特許庁

In the sputtering target, the backing plate and the instrument in the sputtering device, an electron discharge trace is formed on the surface where the unnecessary film is deposited during sputtering, and the electron discharge trace is composed of many inclined protrusions having an inclination of less than 90°.例文帳に追加

スパッタリング中の不要な膜が堆積する面に放電加工痕を形成したスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器であって、該放電加工痕は９０°未満の俯角を有する傾斜した多数の突起からなることを特徴とするパーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器。 - 特許庁

This manufacturing method has a process for forming a metal thin film 60 having the thickness of 50 μm or below by sputtering on the surface of a core member 100 or on an intermediate layer forming the medical instrument.例文帳に追加

医療用具を構成するコア部材１００の表面または中間層に、スパッタリングにより、厚み５０μｍ以下の金属薄膜６０を形成する工程を有する製造方法。 - 特許庁