sputtering outとは 意味・読み方・使い方

As the film deposition in this method is carried out by sputtering, the film deposition rate is higher than that of a vapor deposition method.例文帳に追加

しかも、成膜はスパッタによるものであるため蒸着法に比べると成膜レートが早い。 - 特許庁

In the case a sputtering method is used as a method to form the silicon oxide layer, film formation is carried out by using the sputtering method so that the concentration of oxygen gas in the atmospheric gas introduced into the sputtering device becomes 5 to 30 vol.%.例文帳に追加

シリコン酸化物層を形成するための方法として、スパッタリング法を用いる場合には、スパッタリング装置に導入される雰囲気ガス中の酸素ガスの濃度が５〜３０体積％となるように、スパッタリング法を用いて成膜を行う。 - 特許庁

To provide a target for sputtering capable of ameliorating the texture of crystal orientation of the target, of improving the uniformity of a film when sputtering is carried out, and of enhancing the quality of sputtering deposition and greatly improving the yield of manufacturing and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ターゲットの結晶配向の組織を改善し、スパッタリングを実施した際の、膜の均一性（ユニフォーミティ）を良好にし、スパッタ成膜の品質を向上させ、さらに製造歩留まりを著しく向上させることができるスパッタリング用ターゲット及びその製造方法を得ることを課題とする。 - 特許庁

Thin film deposition is performed by a sputtering method, and fluorine in the film is doped by introducing fluorine compound gas such as ethylene fluoride into a vacuum film deposition system while thin film deposition is carried out by sputtering.例文帳に追加

薄膜はスパッタリング法で被覆され、膜のなかのフッ素はスパッタリングで薄膜を被覆する際に、フッ化エチレンなどのフッ素化合物ガスを真空成膜装置に導入してドープする。 - 特許庁

The surfactant has vapor pressure of less than 1 Pa at 100°C, resulting in preventing the degree of vacuum from lowering due to gas generated from the urethane foam during sputtering, thus allowing sputtering to be carried out successfully.例文帳に追加

界面活性剤の１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満であるため、スパッタリング時にウレタンフォームからガスが発生して真空度が低下することが防止され、スパッタリングを良好に行うことができる。 - 特許庁

The film 3 is formed through a sputtering method carried out in a sputtering atmosphere of argon gas into which a small amount of nitrogen gas is kept being introduced using a pure titanium target.例文帳に追加

この成膜は、純チタンをターゲットとしたスパッタリング法により、スパッタリング雰囲気にアルゴンガスとともに少量の窒素ガスを導入しながら行う。 - 特許庁

On the sputtering device forming a protective film on an organic electroluminescent element formed on a substrate, the shape of the target is cylindrical, and sputtering is carried out in the inside of the cylindrical form.例文帳に追加

基板上に形成した有機エレクトロルミネッセンス素子上に保護膜を形成するスパッタ装置において、ターゲットの形状が円筒形であって、円筒形の内側でスパッタリングが行われることを特徴とするスパッタ装置。 - 特許庁

To provide a sputtering method carrying out sputtering process in a correction part in a circuit in an intended process shape without reducing processing yield.例文帳に追加

加工歩留まりを低下させることなく、回路修正個所におけるスパッタ加工を意図した加工形状にて行うことのできるスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁