Pre-sputteringとは 意味・読み方・使い方

To provide a film deposition apparatus and a film deposition method which enable pre-treatment such as pre-sputtering in a vacuum vessel to be performed without arranging complicated shutter mechanism.例文帳に追加

複雑なシャッター機構を設けることなく真空槽内のプリスパッタ等の前処理が可能な成膜装置及び成膜方法を提供する。 - 特許庁

To pre-condition a sputtering target prior to use of the target in a sputtering process by removing a damaged surface layer of a sputtering surface of the target.例文帳に追加

スパッタリング処理において、ターゲットのスパッタリング表面の損傷表面層を除去することでスパッタリングターゲットをその使用前に前調整する。 - 特許庁

To provide an Al-based sputtering target capable of dissolving problems (increase of the number of splashes, rise of electric resistance of deposited thin film) occurring on the initial stage of sputtering and shortening pre-sputtering time.例文帳に追加

スパッタリングの初期段階で発生する問題（スプラッシュの個数の増加や、成膜された薄膜の電気抵抗の上昇）を解消でき、プリスパッタ時間を短縮可能なＡｌ基合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

Pre-sputtering is carried out, and unstable silicon atoms are removed by bonding them to activated oxygen (step S12).例文帳に追加

プレスパッタを行い、不安定なシリコン原子を活性化された酸素と結合させ除去する（ステップＳ１２）。 - 特許庁

After pre-sputtering, a substrate is transported to a position facing to the target, and the film formation treatment on the substrate is started.例文帳に追加

そして、プレスパッタ後に、前記ターゲットに対向する位置に基板を搬送し、前記基板への成膜処理を開始する。 - 特許庁

To provide a film-forming apparatus which can improve film quality and film thickness controllability by stabilizing a pre-sputtering process, and to provide a film-forming method.例文帳に追加

予備スパッタの安定化を図ることにより膜質や膜厚制御性を向上させた成膜装置及び成膜方法を提供する。 - 特許庁

In the ECR sputtering system, double shutters to prevent film deposition on a substrate caused by the pre-sputtering before the film deposition are arranged between a target 3 and a substrate 4.例文帳に追加

本発明のＥＣＲスパッタ装置は、成膜前のプレスパッタリングによる基板着膜を防ぐシャッタをターゲット３と基板４間に２重に配設する。 - 特許庁

The heat radiation during the pre-sputtering mode is prevented thereby, and the sputtering in a low-temperature range can be realized by suppressing the temperature rise of the substrate 4 to be low.例文帳に追加

したがって、プレスパッタリング時の熱輻射を防ぎ、基板４の温度上昇を低く抑えることにより低温域でのスパッタリングを可能とした。 - 特許庁