sputtering filmsとは 意味・読み方・使い方

The above sputtering target can be suitably used for the formation of Nb films 6 as liner material for Al wirings 3, 7.例文帳に追加

これらスパッタターゲットは、Ａｌ配線のライナー材としてのＮｂ膜の形成に好適である。 - 特許庁

To provide a sputtering target which can be used for forming a multilayer film having no mutual diffusion or a mutual reaction in an interface between films formed from two different materials through an ion beam sputtering or magnetron sputtering technique.例文帳に追加

イオンビームスパッタやマグネトロンスパッタ法で形成された、異なる２種類の膜材料界面で相互拡散や相互反応のない多層膜が形成可能なスパッタリングターゲットの提供。 - 特許庁

To provide an Fe-Co alloy sputtering target material by which machinability of an Fe-Co alloy sputtering target material for deposition of soft magnetic films used for a perpendicular magnetic recording medium can be improved and sputtering of the soft magnetic films can be stably done.例文帳に追加

垂直磁気記録媒体に用いられる軟磁性膜形成用のＦｅ−Ｃｏ系合金スパッタリングターゲット材の機械加工性を向上させるとともに、軟磁性膜を安定してスパッタリング可能なＦｅ−Ｃｏ系合金スパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering apparatus which continuously and stably grows dielectric films of the same composition while successively exchanging a plurality of substrates in sputtering the dielectric films containing a plurality of compositions.例文帳に追加

複数の組成を含む誘電体膜のスパッタリングにおいて、複数の基板を順次交換しながら、連続して同一組成の誘電体膜を安定して成長させることを目的としたスパッタリング装置。 - 特許庁

To provide an efficient sputtering apparatus capable of forming two or more films in one treatment chamber, to provide a sputtering method, and to provide a semiconductor device using it.例文帳に追加

２層以上の成膜を１つの処理チャンバーで行える効率の良いスパッタ装置及びスパッタリング方法及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

With this construction, the thicknesses of sputtering films 101, 102 and 103 are reduced uniformly, while the directivities of sputtering particles are maintained.例文帳に追加

このことによって、スパッタ粒子の指向性を落とすことなく遮蔽板１、２、３に付着するスパッタ膜１０１、１０２、１０３の膜厚が均等に薄くなる。 - 特許庁

The sputtering system 20 is provided with a sputtering gun 35 and a target 32 and further a substrate surface 31 for forming thin films thereon in a vacuum chamber 21.例文帳に追加

スパッタ装置２０においては、真空チャンバ２１の中に、スパッタガン３５と、ターゲット３２、さらに、その上に薄膜を形成するための基材３１が配置されている。 - 特許庁

The multilayer films 3, 4, 6, 7 are deposited with vacuum deposition, ion plating, ion assisted deposition and sputtering method.例文帳に追加

前記多層膜３，４，６，７は、真空蒸着、イオンプレーティング、イオンアシスト蒸着、スパッタリング法で成膜される。 - 特許庁