target thicknessとは 意味・読み方・使い方

The thickness of the carrier is set to the same as a target amount for the final finishing thickness or slightly smaller than the target amount of the semiconductor wafer.例文帳に追加

キャリアの厚みを半導体ウエーハの最終仕上がり厚みの目標値と同一か、その目標値より僅かに小さくする。 - 特許庁

When a film thickness measurement unit decides that the film thickness of a resist film deviates from a target film thickness, the number of revolutions is corrected based on the decided approximate expression and the film thickness of the resist film is corrected to the target film thickness.例文帳に追加

そして膜厚測定ユニットにおいて膜厚が目標膜厚とずれていることが判明すると、決定された前記近似式に基づき前記回転数の補正が行われ、レジスト膜が目標膜厚へと修正される。 - 特許庁

To efficiently obtain individual chips having a target thickness from wafers wherein chips have different target thicknesses.例文帳に追加

目標厚さの異なるチップが混在するウェーハから、個片化した目標厚さのチップを効率的に得る。 - 特許庁

A step St4 compares the predictive film thickness distribution of the film to be polished after polishing with the target film thickness distribution.例文帳に追加

ステップＳｔ４で、研磨後の被研磨膜の予測膜厚分布と目標膜厚分布とを比較する。 - 特許庁

Thickness control is performed by using a carrier, so that its thickness may be equal to the finishing target thickness of the wafer, or slightly thinner than the same.例文帳に追加

キャリアとして、その厚みがウエーハの仕上がり目標厚と同一かこれより僅かに薄い、厚み制御されたのものを使用する。 - 特許庁

To secure a coupling ratio necessary for the operation of a device while making an effective oxide film thickness and a physical thickness meet a target thickness.例文帳に追加

有効酸化膜厚及び物理的な厚さを目標厚さに満足させながら素子の動作に要求されるカップリング比を確保する。 - 特許庁

Successively, a process for reducing the wafer 1 to the target thickness by backside grinding and a process for picking up the chip 3 with the target thickness are repeated to obtain the individual chips 3 by thickness.例文帳に追加

引き続き裏面研削による目標厚さまでのウェーハ１の薄化とその目標厚さのチップ３のピックアップといった工程を繰り返し、個片化したチップ３を厚さ別に得る。 - 特許庁

An operator sets the kind of a target in a target type-setting part 56, and sets the thickness of the film to be deposited on the surface of a substrate at a film thickness setting part 57.例文帳に追加

オペレータが、ターゲット種類設定部５６でターゲット種類を設定し、基板表面に堆積させる膜厚を膜厚設定部５７で設定する。 - 特許庁