three-dimensional packagingとは 意味・読み方・使い方

THREE-DIMENSIONAL PACKAGING PART AND ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL TRANSFER DEVICE例文帳に追加

三次元実装部品及びその製造方法並びに光伝達装置 - 特許庁

To provide an electronic component and an electronic component module obtaining three-dimensional packaging.例文帳に追加

三次元実装が達成できる電子部品および電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

(d) three-dimensional forms including wrappers, packaging and the shape of a product or its presentation;例文帳に追加

(d) 製品の包装，包装容器及び形状又はその表示を含む立体的形態 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THREE-DIMENSIONAL PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体装置、三次元実装型半導体装置の製造方法、半導体デバイス、電子機器 - 特許庁

When the designer inputs an operation instruction of input device packaging-related data through an input device 2, the three-dimensional CAD device 3 computes, based on a generated three-dimensional image of the part, a three-dimensional shape as a minimum packaging shape of the part.例文帳に追加

３次元ＣＡＤ装置３は、設計者が入力装置梱包関連データの演算指令を入力装置２から入力すると、生成した部品の３次元画像に基づき、部品の最小梱包形状として立方体形状を演算する。 - 特許庁

(d) three-dimensional shapes, including packaging, containers, the distinctive shape of the product or its presentation;例文帳に追加

(d) 包装，容器，製品の顕著性ある形状又はそれらの表現を含む立体形状 - 特許庁

To solve a problem that it is impossible to reduce the mounting area smaller than the semiconductor chip size in the case of two-dimensional packaging, and that repair is difficult in the case of three-dimensional packaging on a circuit board.例文帳に追加

従来の２次元実装では実装面積が半導体チップサイズ以下の縮小は不可能であり、回路基板への３次元実装ではリペアが困難である。 - 特許庁

To provide a packaging container to be reused as a new three- dimensional container after use for packaging commodity.例文帳に追加

商品の包装用として使用した後、新たな立体容器として再使用できることを目的とした包装用容器を提供する。 - 特許庁