upper lapping plateとは 意味・読み方・使い方

ALIGNMENT MECHANISM FOR UPPER SURFACE PLATE OF LAPPING DEVICE例文帳に追加

ラッピング装置の上定盤の芯出し機構 - 特許庁

SURFACE POLISHING DEVICE HAVING UPPER LAPPING PLATE FALL PREVENTION DEVICE例文帳に追加

上ラップ板落下防止装置を備えた平面研磨装置 - 特許庁

To eliminate the eccentricity of an upper surface plate, and to smoothly lower the upper surface plate during the lapping.例文帳に追加

上定盤の偏心をなくすとともに、ラッピング時に上定盤をスムーズに下降させる。 - 特許庁

The lapping equipment is provided with one rotating lower lapping polishing plate 3, a plurality of carrier plates 5 and a plurality of upper lapping polishing plate 8 which pinch the plurality of carrier plates to the lower lapping polishing plate 3.例文帳に追加

回転される１個の下ラッピング定盤３と、複数のキャリアプレート５と、下ラッピング定盤３との間に複数のキャリアプレートを各々挟持する複数の上ラッピング定盤８を有するラッピング装置。 - 特許庁

Subsequently, an upper surface plate is moved until it touches the workpiece and a lapping machine is started to run.例文帳に追加

その後は、上定盤をワークに接触するまで移動させ、ラッピングマシンを稼働させる。 - 特許庁

To provide a lapping method of a semiconductor wafer, capable of suppressing deformation of the respective opposing surfaces (lapped surfaces) of a lower surface plate and an upper surface plate by lapping and uniformizing the flatness of a lapped wafer between respective batches, and to provide a device therefor.例文帳に追加

ラッピングによる下定盤および上定盤の各対向面（ラップ作用面）の変形を抑制し、各バッチ間におけるラップドウェーハの平坦度の均一が図れる半導体ウェーハのラッピング方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

In lapping, when a load detecting sensor 17 detect that an upper surface plate 15 and/or a lower surface plate 16 are brought into contact with a carrier plate 13 as overload of driving motor 14, the detected signal is transmitted to a lap finishing means 18, the lap finishing means 18 stops the driving motor 14, and lapping is finished.例文帳に追加

ラップ加工時、上定盤１５および／または下定盤１６がキャリアプレート１３に当接したのを負荷検出センサ１７が駆動モータ１４の過負荷として検出した場合には、その検出信号がラップ終了手段１８に伝達され、これによりラップ終了手段１８が駆動モータ１４を停止して、ラップが終了する。 - 特許庁