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ベタパターンの英語
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英訳・英語 Solid filling;The solid filling of a circuit board
「ベタパターン」を含む例文一覧
該当件数 : 69件
表層ベタパターン3および内層ベタパターン6は、多数の導通ビア4により導通している。例文帳に追加
A surface layer solid pattern 3 and an inner layer solid pattern 6 are conducting through a large number of conduction vias 4. - 特許庁
プリント基板20は複層構造であり、内層には、ベタパターンを有するベタパターン層4が配設されている。例文帳に追加
The printed board 20 is of a multilayer structure and has a solid pattern layer 4 having a solid pattern in an inner layer. - 特許庁
DFA層6を単独線パターン3およびベタパターン4上にラミネートする前に、ベタパターン4のみをエッチングして、ベタパターン4の厚さを単独線パターン3の厚さよりも薄くする。例文帳に追加
Prior to lamination of a DFA layer 6 on a single-line pattern 3 and a solid pattern 4, only the solid pattern 4 is etched, and the thickness of the solid pattern 4 is made smaller than that of the line pattern 3. - 特許庁
2つのベタパターン間の短絡の発生位置を容易に求める。例文帳に追加
To easily detect a position where a short circuit exists between two flat patterns. - 特許庁
表層ベタパターン3の外側に位置し、内層ベタパターン6に囲まれた範囲内の位置に検査用スルーホール1を設ける。例文帳に追加
An inspection through hole 1 is provided within a range surrounded by the inner layer solid pattern 6 on the outside of the surface layer solid pattern 3. - 特許庁
また、ベタパターンの少なくとも一部が露出されるように、ベタパターン層より上層に形成されている層が開口されている。例文帳に追加
In addition, a layer formed above the solid pattern layer is opened to expose at least part of the solid pattern. - 特許庁
このパターン51、52、53、54の内側にベタパターン55を形成する。例文帳に追加
A solid pattern 55 is formed inside the patterns 51, 52, 53, and 54. - 特許庁
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「ベタパターン」を含む例文一覧
該当件数 : 69件
配線パターン14は接地用ベタパターンとすることができ、マーク25はその接地用ベタパターン14内にスリット形状に形成でできる。例文帳に追加
The wiring pattern 14 can be used as a grounding pattern having a uniform thickness, and the marks 25 can be formed in slit shapes present in the grounding pattern 14 having a uniform thickness. - 特許庁
GNDベタパターンはGNDに接続された金属箔3で構成した。例文帳に追加
The GND solid pattern is constituted of metallic foil 3 connected to the GND. - 特許庁
上層側導電パターン7sのベタパターン部7pは、コンタクト部115sを介して下層側導電パターン6sに接し、補助配線8aの端部は、ベタパターン部7pに重なってベタパターン部7pに接している。例文帳に追加
A solid pattern 7p of the upper layer side conductive pattern 7s is in contact with the lower layer side conductive pattern 6s through the contact portion 115s and the end part of the auxiliary wiring 8a is in contact with the solid pattern portion 7p overlapping the solid pattern portion 7p. - 特許庁
そして、当該露出しているベタパターン上に電子部品1が実装されている。例文帳に追加
The electronic component 1 is mounted to the exposed solid pattern. - 特許庁
この際に、チップ搭載部11に第1のベタパターン4Aを形成し、基材1の外周の押さえ部12にも第2のベタパターン4Bを角形状に形成する。例文帳に追加
At that time, a first solid pattern 4A is formed to a chip mounting part 11 and a second solid pattern 4B is also formed in square shape to a presser part 12 in an outer circumference of the base material 1. - 特許庁
基板の上に電源ベタパターン3と導電体パターン4が形成され、電源ベタパターン3と導電体パターン4の端部とPTCサーミスタ1が接続されている。例文帳に追加
A power supply solid pattern 3 and a conductor pattern 4 are formed on a substrate, and the PTC thermistor 1 is connected to the ends of the patterns 3 and 4. - 特許庁
この後に、ベタパターン4A,4Bをレジスト層6で覆って基板10を形成する。例文帳に追加
After that, a substrate 10 is formed by covering the solid patterns 4A, 4B by a resist layer 6. - 特許庁
LED素子5は、ベタパターン3a上に導電性接着剤層4を介して固定され、ベタパターン3aと電気的に接続されるとともに、複合材料基板1と熱的に接続される。例文帳に追加
An LED element 5 is fixed on a sold pattern 3a across a conductive adhesive layer 4, electrically connected to the solid pattern 3a, and thermally connected to the composite material substrate 1. - 特許庁
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