荷重軟化温度の英語

荷重たわみ温度・軟化温度試験装置例文帳に追加

LOAD DEFLECTING TEMPERATURE / SOFTENING TEMPERATURE TESTING DEVICE - 特許庁

複数の微小片８を集合して、それぞれの前記微小片の接触面で、互いに接合するように、前記微小片を構成する材料が軟化する温度まで加熱し、さらに荷重をかけて集合体７を構成するとしてある。例文帳に追加

Minute pieces 8 are collected and heated at a temperature at which the material of the minute pieces is softened so that the minute pieces are jointed together at their contact faces, and a weight is applied to the minute pieces to configure an aggregate 7. - 特許庁

ホログラフィを利用して情報を記録する記録層と、第一の基板と、第二の基板と、第一ギャップ層と、第二ギャップ層と、フィルタ層とを有し、前記第一ギャップ層の組成物の荷重たわみ温度が、７０℃以上の非熱軟化性材料であることを特徴とする光記録媒体である。例文帳に追加

The optical recording medium contains: a recording layer of recording information by utilizing holography; a first substrate; a second substrate; a first gap layer; a second gap layer; and a filter layer, and in which the composition of the first gap layer is composed of a non-thermosoftening material in which load deflection temperature is ≥70°C. - 特許庁

複数の波形の板状構造体６からなる集合体５において、前記板状構造体６の接触面で、板状構造体６同志が互いに接合するように、前記板状構造体６を構成する材料が軟化する温度まで加熱し、さらに荷重をかけて集合体５を構成するようにしてある。例文帳に追加

In the aggregate 5 made of waving plate structures 6, the waving plate structures 6 are heated at a temperature at which the material of the waving plate structures 6 is softened so that the waving plate structures 6 are joined with each other at their contact faces and a weight is applied to the waving plate structures 6 to configure the aggregate 5. - 特許庁

基材１２が軟化する温度条件で加熱しながらＸ方向に圧縮荷重を加え、樹脂層１２ａを形成することにより、他の端子１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅに比べて高さの高い端子１１ａ１、１１ｆ１を有する接続端子部１０Ａが形成されたフレキシブル配線板とする。例文帳に追加

By applying compression loads in an X direction while heating it under the temperature condition of softening the base material 12 and forming a resin layer 12a, the flexible wiring board is attained where the connection terminal 10A having the terminals 11a1 and 11f1 higher than the other terminals 11b, 11c, 11d and 11e is formed. - 特許庁

（Ａ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物；２５〜４０重量％ （Ｂ）オレフィン系樹脂；３５〜５０重量％ （Ｃ）炭化水素系ゴム用軟化剤；１５〜４０重量％ （１）ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇでのメルトフローレート１〜６０ｇ／１０分 （２）ＪＩＳ Ｋ６３０１に準拠したスプリング式硬さ（Ａ形）８６以上 （３）ＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠した曲げ弾性率３００ＭＰａ以下例文帳に追加

(1) 1-60 g/10 min melt flow rate at 230°C temperature under 2.16 kg load according to JIS K7210, (2) ≥86 spring type hardness (A form) according to JIS K6301 and (3) ≤300 MPa flexural modulus of elasticity according to JIS K7203. - 特許庁

（Ａ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物からなる熱可塑性エラストマー；２５〜４０重量％ （Ｂ）オレフィン系樹脂；３５〜５０重量％ （Ｃ）炭化水素系ゴム用軟化剤；１５〜４０重量％ （１）ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇでのメルトフローレート１〜６０ｇ／１０分 （２）ＪＩＳ Ｋ６３０１に準拠したスプリング式硬さ（Ａ形）８６以上 （３）ＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠した曲げ弾性率３００ＭＰａ以下例文帳に追加

(1) 1-60 g/10 min melt flow rate at 230°C temperature under 2.16 kg load according to JIS K7210, (2) ≥86 spring type hardness (A form) according to JIS K6301 and (3) ≤300 MPa flexural modulus of elasticity according to JIS K7203. - 特許庁