| 例文 (7件) |
"apply heat to"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
The heat generating section is disposed in the holding member, and provides energy to apply heat to a living tissue held between the holding members.例文帳に追加
発熱部は、保持部材に設けられ、保持部材間に把持した生体組織に熱を伝えるためにエネルギを供給する。 - 特許庁
To provide a liquid ejecting head unit which can apply heat to a flow path at the upstream side with respect to a recording head with a simple configuration.例文帳に追加
簡単な構造で記録ヘッドより上流側の流路に熱を与えることができる液体噴射ヘッドユニットを提供する。 - 特許庁
The heater 76 generating heat to apply heat to the pattern member 71 is arranged between the pattern member 71 and the mold member body 72.例文帳に追加
発熱してパターン部材７１に熱を与えるヒータ７６が、パターン部材７１と金型部材本体７２との間に配置される。 - 特許庁
To provide an image forming apparatus that recovers toner from a fixing device employing a pressure fixing system, which does not apply heat to toner, and includes recycle means that supplies the recovered toner to a developing device for the reuse of the toner.例文帳に追加
トナーに熱が加わらない圧力定着方式を用いる定着装置からトナーを回収し、現像装置へ供給して再利用するリサイクル手段を備える画像形成装置を提供する。 - 特許庁
The pulsed laser 310 has a power, frequency, and pulse width sufficient to apply heat to the metallic component and the filler material 140 to make at least a portion of the metallic component and the filler material 140 melt in order to weld the filler material 140 to the metallic component and repair or modify the metallic component.例文帳に追加
パルスレーザ３１０は、充填材１４０を金属部品に溶接して金属部品を補修又は補修するために、金属部品及び充填材１４０に熱を加えて金属部品及び充填材１４０の少なくとも一部分を溶融するのに十分な出力、周波数及びパルス幅を有する。 - 特許庁
The transfer system comprises a print section B for printing recording information on a recording medium M by spraying sublimation ink thereto, and a heating section S having a heating space H arranged to feed the recording medium M downward from the print section B while suspending wherein the heating space H is arranged to apply heat to the recording medium M without bringing it into contact with a guide or a roller.例文帳に追加
昇華性インクを吹き付ける形態で被記録媒体Ｍに記録情報をプリントするプリント部Ｂを備え、このプリント部Ｂから送られる被記録媒体Ｍを垂れ下がり姿勢で、下方に送る形態の加熱空間Ｈを有する加熱部Ｓを備え、この加熱空間Ｈでは、被記録媒体Ｍに対してガイドやローラを接触させること無く、熱を加え得るよう形成した。 - 特許庁
To satisfactorily and evenly apply heat to an overall substrate without causing dent or scratches around the center of the substrate by contact with a support member such as a proximity pin or causing faulty heating, in a substrate heater used for heating various substrates including a semiconductor wafer and a substrate for an electro-optical device such as a liquid crystal device and a manufacturing apparatus of the electro-optical device.例文帳に追加
例えば半導体ウエハや液晶装置等の電気光学装置用基板などの各種の基板を加熱処理する際に用いる基板加熱装置および電気光学装置の製造装置に係り、プロキシミティピン等の支持部材との接触で基板の中央部付近に窪みや傷がついたり、加熱不良が生じることなく、基板全体を良好かつ均一に加熱できるようにする。 - 特許庁
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