「"flow-soldering"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLOW SOLDERING METHOD例文帳に追加

フローはんだ付け方法 - 特許庁

TOOL FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

フローはんだ付用治具 - 特許庁

TOOL FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

フローはんだ付け用治具 - 特許庁

FLOW SOLDERING DEVICE例文帳に追加

フローはんだ付け装置 - 特許庁

FLOW SOLDERING DEVICE例文帳に追加

フロー半田付け装置 - 特許庁

DEVICE FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

フローはんだ付け装置 - 特許庁

CARRYING JIG FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

フロー半田搬送ジグ - 特許庁

FLOW-SOLDERING METHOD AND FLOW-SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

フロー半田付け方法およびフロー半田付け装置 - 特許庁

TOOL FOR FLOW SOLDERING, AND FLOW SOLDERING METHOD例文帳に追加

フロー半田付け用治具およびフロー半田付け方法 - 特許庁

MASK FOR FLOW SOLDERING, AND FLOW SOLDERING METHOD例文帳に追加

フローはんだ付け用マスクおよびフローはんだ付け方法 - 特許庁

ALIP TYPE FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

ＡＬＩＰ型フローはんだ付け装置 - 特許庁

TRANSPORTATION NAIL OF FLOW-SOLDERING DEVICE例文帳に追加

フロー半田付け装置の搬送爪 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

フローはんだ付け方法および装置 - 特許庁

LOCAL FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

局所フロ—はんだ付装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

フローはんだ付け方法および装置 - 特許庁

PARTIAL FLOW SOLDERING EQUIPMENT例文帳に追加

局所フローはんだ付け装置 - 特許庁

LOCAL FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

局所フローはんだ付け装置 - 特許庁

FLOW-SOLDERING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

フローはんだ付け方法とその装置 - 特許庁

FLOW SOLDERING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

フローはんだ付け方法および装置 - 特許庁

ELECTROMAGNETIC PUMP TYPE FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

電磁ポンプ型フローはんだ付け装置 - 特許庁

FLOW SOLDERING APPARATUS USING Pb-FREE SOLDER例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだを用いたフローはんだ付け装置 - 特許庁

SOLDERING METHOD AND FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

半田付け方法及びフロー半田付け装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT COOLING JIG FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

フローろう付け用の電子部品冷却治具 - 特許庁

SOLDERING METHOD AND FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

はんだ付け方法およびフローはんだ付け装置 - 特許庁

FLOW SOLDERING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フローソルダリング装置およびプリント配線板 - 特許庁

OBJECT OF SOLDERING AND FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

被半田付け部材及びフロー半田装置 - 特許庁

METHOD OF DECIDING DELAMINATION GENERATION, AND FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

剥離発生判定方法およびフロー半田付け装置 - 特許庁

Then, flow-soldering is carried out with lead-free solder.例文帳に追加

ここで、鉛フリーはんだでフローはんだ付けする。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PEEL BACK OF LOCAL FLOW SOLDERING SUBSTRATE例文帳に追加

局部フロー半田付け基板のピールバック方法及びその装置 - 特許庁

MIXED MOUNTING METHOD USING Pb-FREE SOLDER AND FLOW SOLDERING DEVICE例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだを用いた混載実装方法およびフローはんだ付け装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND FLOW SOLDERING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品及びその製造方法とフローはんだ付け実装基板 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REMOVING IMPURITY IN FLOW SOLDERING EQUIPMENT例文帳に追加

フロー式はんだ付け装置の不純物除去方法および装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REMOVING IMPURITY IN FLOW SOLDERING EQUIPMENT例文帳に追加

フロー式ハンダ付け装置の不純物除去方法および装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FLOW SOLDERING OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板のフローはんだ付け方法および多層プリント配線板のフローはんだ付け装置 - 特許庁

DROSS PREVENTION METHOD OF MOLTEN SOLDER, AND FLOW SOLDERING APPARATUS OR MELTING FURNACE FOR PRODUCING SOLDER例文帳に追加

溶融半田のドロス抑制方法及びフロー半田付け装置若しくは半田製造用溶解炉 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER FOR MANUAL SOLDERING OR FLOW SOLDERING, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品 - 特許庁

The material not wet with solder is applied as a silk print 4 and the flow-soldering is carried out with the lead-free solder.例文帳に追加

又、はんだに濡れない材料をシルク印刷４とし、鉛フリーはんだでフローはんだ付けする。 - 特許庁

METHOD USING LEAD-FREE SOLDER, DEVICE AND MOUNTING STRUCTURE FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いたフローはんだ付け方法およびその装置並びに実装構造体 - 特許庁

FLUX-APPLYING METHOD, FLOW SOLDERING METHOD, DEVICE FOR THE SAME AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フラックス塗布方法、フローはんだ付け方法およびこれらのための装置ならびに電子回路基板 - 特許庁

FLOW SOLDERING DEVICE PROVIDED WITH WARP CORRECTION MECHANISM OF ELECTRONIC CIRUIT BOARD AND WARP CORRECTION METHOD例文帳に追加

電子回路基板の反り矯正機構を備えたフローはんだ付け装置及び反り矯正方法 - 特許庁

A substrate 6 has one side of an electric component arrangement surface 6a and the other side of a flow-soldering surface 6b.例文帳に追加

基板６は、一面を電気部品配置面６ａとし他面をフロー半田面６ｂとしている。 - 特許庁

To realize a soldering without producing a lift-off phenomenon even when a flow soldering using a lead-free solder is applied.例文帳に追加

無鉛はんだによるフローはんだ付けでもリフトオフ現象が発生しないはんだ付けができる。 - 特許庁

To provide a flow soldering device capable of extremely preventing the oxidation of solder.例文帳に追加

はんだの酸化を極力防止することができるフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

A guide plate 22 is provided along an inner wall surface of the nozzle 20 of a flow soldering apparatus.例文帳に追加

フローはんだ付け装置のノズル２０の内壁面に沿って、案内板２２を設ける。 - 特許庁

To surely prevent the adhesion of an icicle-shaped substance while an existing flow soldering device is used as it is.例文帳に追加

既存のフロー半田付け装置をそのまま利用しつつ、つららの付着を確実に防止する。 - 特許庁