「はんだぺーすと」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

はんだ用フラックスおよびソルダーペースト例文帳に追加

SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE - 特許庁

はんだ供給装置、はんだ供給装置の待機用設備、はんだペースト充填装置、はんだ接合装置、及びはんだ接合方法例文帳に追加

SOLDER SUPPLY DEVICE, STANDBY EQUIPMENT OF SOLDER SUPPLY DEVICE, SOLDER PASTE CHARGING DEVICE, DEVICE AND METHOD FOR SOLDERING - 特許庁

ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト例文帳に追加

Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE HAVING REDUCED GENERATION OF VOID - 特許庁

ボイド発生の少ないＳｎ−Ａｕ合金はんだペースト例文帳に追加

Sn-Au ALLOY SOLDER PASTE HAVING REDUCED PRODUCTION OF VOID - 特許庁

回路基板はんだ付用ソルダーペーストおよび回路基板例文帳に追加

SOLDER PASTE FOR SOLDERING TO CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

ソルダペースト組成物及びリフローはんだ付方法例文帳に追加

SOLDER PASTE COMPOSITION AND REFLOW SOLDERING METHOD - 特許庁

はんだペースト上にフレーム２５の下端が配置される。例文帳に追加

A lower end of the frame 25 is arranged on the solder paste. - 特許庁

金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体例文帳に追加

METAL FILLER, SOLDER PASTE AND JOINT STRUCTURE - 特許庁

導電性フィラー、及びはんだペースト例文帳に追加

ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILLER, AND SOLDER PASTE - 特許庁

鉛フリーはんだペースト及び実装構造例文帳に追加

LEAD-FREE SOLDER PASTE AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末例文帳に追加

Au-Sn ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE - 特許庁

印刷用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト例文帳に追加

Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE FOR PRINTING - 特許庁

はんだペースト用表面被覆Ａｕ−Ｓｎ合金粉末例文帳に追加

SURFACE COATED AU-SN ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE - 特許庁

ピン転写用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト例文帳に追加

Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE FOR PIN TRANSFER - 特許庁

はんだペースト組成物およびその用途例文帳に追加

SOLDER PASTE COMPOSITE AND ITS APPLICATION - 特許庁

はんだペースト供給工程では、パッド２１上に、はんだ成分及びフラックス成分を含むはんだペーストＰ１を供給する。例文帳に追加

In the solder paste supplying process, a solder paste P1 including a solder component and a flux component is supplied onto the pad 21. - 特許庁

金錫合金ハンダペーストを用いたハンダ付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD USING GOLD TIN ALLOY SOLDER PASTE - 特許庁

熱硬化性フラックス及びはんだペースト例文帳に追加

THERMOSETTING FLUX AND SOLDER PASTE - 特許庁

はんだペースト印刷用メタルマスク例文帳に追加

METAL MASK FOR SOLDER PASTE PRINTING - 特許庁

フラックス、はんだペースト及び実装基板の製造方法例文帳に追加

FLUX, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE - 特許庁

はんだ用フラックスおよびソルダペースト例文帳に追加

FLUX FOR SOLDER AND SOLDER PASTE - 特許庁

フラックス、はんだペースト及び接合部品例文帳に追加

FLUX, SOLDER PASTE, AND JOINED PART - 特許庁

ハンダ付けフラックス及びハンダペースト例文帳に追加

SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE - 特許庁

ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト例文帳に追加

FLUX FOR SOLDERING AND SOLDER PASTE - 特許庁

ハンダ付け用フラックスおよびハンダペースト例文帳に追加

SOLDERING FLUX AND SOLDER PASTE - 特許庁

はんだペーストを作製するためのはんだ粉において、ペースト作製後の粘度上昇を抑制し得るはんだ粉を提供する。例文帳に追加

To provide solder powder capable of controlling viscosity rise after manufacturing paste in the solder powder used for manufacture of solder paste. - 特許庁

はんだペースト、糸はんだ、フロー用フラックスの保存安定性、はんだ付け性を改善したはんだ付けフラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a flux which improves the preservation stability and solderability of solder paste, wire solder and flux for flow. - 特許庁

Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、鉛フリーはんだ、そのはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板例文帳に追加

SN-ZN BASED SOLDER, LEAD-FREE SOLDER, ITS SOLDER WORK, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC COMPONENT-SOLDERING SUBSTRATE - 特許庁

はんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法例文帳に追加

SOLDERING PASTE PRINTING METHOD, SOLDERING PASTE PRINTING MACHINE, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD HAVING SOLDER PRINTING LAYER - 特許庁

はんだペーストおよび半導体装置の製造方法例文帳に追加

SOLDERING PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ハンダバンプ電極の形成に用いるハンダペースト例文帳に追加

SOLDERING PASTE USED FOR FORMING SOLDER BUMP ELECTRODE - 特許庁

はんだペーストの印刷方法及び印刷装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR PRINTING WITH SOLDER PASTE - 特許庁

半田ペーストおよび半田接合方法例文帳に追加

SOLDER PASTE AND SOLDER JOINING METHOD - 特許庁

電子部品、電子機器、及びはんだペースト例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND SOLDER PASTE - 特許庁

半田ペーストおよび半田接合方法例文帳に追加

SOLDER PASTE AND SOLDERING METHOD - 特許庁

無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物例文帳に追加

LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION - 特許庁

はんだペーストの分散装置および分散方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR DISPERSION OF SOLDERING PASTE - 特許庁

はんだペースト、および端子間の接続構造例文帳に追加

SOLDERING PASTE AND CONNECTING STRUCTURE BETWEEN TERMINALS - 特許庁

ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト例文帳に追加

SOLDER POWDER, AND PASTE FOR SOLDER USING POWDER - 特許庁

はんだペーストの保管方法および保管装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR STORAGE OF SOLDERING PASTE - 特許庁

ハンダ粉及びその製造方法並びにハンダペースト例文帳に追加

SOLDER POWDER, ITS MANUFACTURE AND SOLDER PASTE - 特許庁

半田ペースト及び半田接合部の製造方法例文帳に追加

SOLDER PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF SOLDERED PART - 特許庁

ハンダ接合構造およびハンダペースト例文帳に追加

SOLDER JOINT STRUCTURE AND SOLDER PASTE - 特許庁

半田接合用の金属ペーストおよび半田接合方法例文帳に追加

METAL PASTE FOR SOLDERING AND SOLDERING METHOD - 特許庁

半田ペーストおよび半田接合方法例文帳に追加

SOLDERING PASTE AND SOLDERING METHOD - 特許庁