「はんだぺーすと」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目)

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はんだぺーすとの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2054件

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例文

バンプリペアや局所リフローにおいては、はんだ接続部の微細化に伴い、はんだ付け時に発生するボイドがはんだ内に残留による接続強度を著しく低下し、はんだ接続部とはんだペーストが溶融しても互いが融合し合わない未接現象が発生する。例文帳に追加

To solve a problem wherein, along with miniaturization of a solder connection portion in bump repair or local reflow, a void generated in soldering remains in solder to remarkably degrade connection strength, and a non-connection phenomenon occurs in which, even if the solder connection portion and solder paste are melted, they are not fused with each other. - 特許庁

本発明のはんだペースト組成物は、ロジンを含有するフラックスとはんだ合金粉末とを含んでなるはんだペースト組成物であって、前記ロジン中に含まれる低沸点成分の含有率が７重量％以下である。例文帳に追加

This solder paste composition is a solder paste composition which contains a flux containing rosin and a solder powder and the percentage content of low boiling point component contained in the rosin is ≤7 wt.%. - 特許庁

ソルダーペーストは、この無鉛ハンダ接合用フラックスと、錫−亜鉛合金ハンダ粉末とを含有する。例文帳に追加

The solder paste contains this flux for joining unleaded solder and a tin-zinc alloy solder powder. - 特許庁

シリンジ内に収納されたはんだペーストのはんだ成分とフラックス成分との分離を遅延させることのできる、はんだペーストの保管方法および保管装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and device for storage of soldering paste capable of delaying separation of soldering component and flux component from the soldering paste which is stored inside a syringe. - 特許庁

例文

本願発明のはんだペースト保管方法は、はんだペーストの収納されたシリンジ１２を略垂直に支持し、一定時間毎に上下反転させてはんだ粒子の沈降方向を逆転させることを特徴とする。例文帳に追加

In this storage method for soldering paste, a syringe 12 wherein the soldering paste is stored is supported so as to be nearly vertical and turned upside down at regular time intervals so that settling direction of soldering particles is reversed. - 特許庁

例文

例えば、ろう材としてはんだを使用する場合には、ろう材をペースト状とすることなく糸はんだ１８が適用される。例文帳に追加

When a solder is used as a brazing material for instance, a string solder 18 is applied without making the solder pasty. - 特許庁

Sn−Zn系はんだ合金とフラックスを混和したソルダペーストの経時変化による粘度増大とはんだ付け性 (リフロー性) の劣化を防止する。例文帳に追加

To prevent the increase in viscosity and deterioration in solderability (reflowing properties) caused by a secular change in solder paste obtained by mixing Sn-Zn series solder and flux. - 特許庁

そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。例文帳に追加

Subsequently, the through-hole 17 is filled with solder paste 42 printed on the printed wiring board, and an electronic component 30 is mounted on the solder paste 42 and soldered. - 特許庁

（Ａ）はんだ粉末、（Ｂ）光酸発生剤および（Ｃ）樹脂を含むことを特徴とする感光性はんだペースト組成物である。例文帳に追加

The photosensitive solder paste composition is characterized in that it contains (A) solder powder, (B) photoacid generator, and (C) resin. - 特許庁

例文

本発明は、はんだ粒子表面に平均厚さ約２．５〜６ｎｍの酸化錫からなる酸化皮膜を形成することにより、ペースト作製後の経時的粘度上昇を抑制し得るはんだペースト用はんだ粉を提案する。例文帳に追加

The solder powder for soldering paste capable of controlling viscosity rise with the lapse of time after manufacturing paste is provided by forming an oxidized film made of tin oxide with average thickness of 2.5-6 nm on the surface of a solder grain. - 特許庁

例文

リフローでの予備加熱の際の熱ダレを抑制することができるはんだ粉及びはんだペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a solder powder and a solder paste, for suppressing heat sagging upon preheating in reflow. - 特許庁

また、本発明の接合部品は、構成部材と他の構成部材とが、前記はんだペーストを用いてはんだ付けされていることを特徴とする。例文帳に追加

Furthermore, in the joined part, one component part and other component part are soldered by using the solder paste. - 特許庁

Furthermore, in the joined part, a component part and other component part are soldered using the solder paste. - 特許庁

リフロー時においてはんだ粉末及びフラックス膜が熱劣化せず、はんだ付け性を低下させない無鉛系はんだ粉末を用いたソルダーぺースト及びリフローはんだ付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste formed by using unleaded solder powder which does not give rise to the thermal deterioration of solder powder and flux film in reflow and does not degrade solderability and a reflow soldering method. - 特許庁

従来の錫−鉛合金はんだ粉末を使用するソルダペーストに匹敵する良好なはんだ付け性を有し、且つ長期的に安定な、亜鉛を含むはんだ粉末合金系の低鉛または無鉛ソルダペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a powdery alloy-base low lead or lead-free solder paste containing zinc which has good soldering properties comparable with solder paste using the conventional tin-lead alloy solder powder and which has a long- term stability. - 特許庁

均一組成のハンダペーストを基板に均一な厚みで塗布することが可能で、しかもハンダペーストの詰まり等を生じないハンダペースト用デイスペンサーを提供する。例文帳に追加

To provide a dispenser for solder pate by which a solder pate having a uniform composition can be applied to a substrate in a uniform thickness and no clogging of solder paste occurs. - 特許庁

ソルダペーストの金属粉はSnの金属間化合物粉が30〜90質量％、残部がSn粉またはSn主成分のPbフリーはんだ粉からなり、電子部品のはんだ付け部が該ソルダペーストではんだ付けされている。例文帳に追加

The soldering part of the electronic parts is soldered with the solder paste. - 特許庁

本発明は、プリント基板にペースト状の半田を印刷するとき、半田が半田マスク板に残らない半田マスク板を提供する。例文帳に追加

To provide a solder mask board which allows no solder to be left in it when the solder paste is printed on a printed board. - 特許庁

ソルダペーストによるプリント基板のはんだ付け方法に於いて、特に鉛フリーはんだ付けにより発生するはんだ合金の黒化防止のはんだ付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method for a printed circuit board using solder paste, the method by which the blackening of a solder alloy particularly blackening due to lead-free soldering is prevented. - 特許庁

Ｚｎ系、特にＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末を、フラックスと混和したソルダーぺーストにしてリフロー法で電子機器のはんだ付けに使用する場合の、リフロー昇温過程でのはんだ粉末の酸化を防止して、はんだボールを低減させ、はんだ付け性を改善する。例文帳に追加

To improve a solderability of a solder paste and reduce solder balls during a soldering process by preventing oxidation of a powdered solder in a process of a reflow temperature-increasing when Zn series, in particular Sn-Zn series of a lead-free powdered solder are used for soldering electronic devices through a reflow method as a solder paste mixed with a flux. - 特許庁

ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト例文帳に追加

BASE RESIN FOR SOLDER FLUX, ROSIN BASED SOLDER FLUX AND SOLDER PASTE - 特許庁

次いで、基板３０のチップ搭載面側における開口部７０ａ内にはんだペーストを充填してリフローし、はんだバンプ７６を形成する。例文帳に追加

The aperture parts 70a on the chip-mounting side of the board 30 are filled with solder paste, and solder bumps 76 are formed through reflow. - 特許庁

はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能としたスペーサを提供することである。例文帳に追加

To provide a spacer which can stabilize reliability in quality at a solder joint. - 特許庁

このフラックスまたはこれを含有するはんだペーストを、部品搭載基板１の上に塗布し、電子部品４を搭載し、はんだ付けする。例文帳に追加

This flux or the solder paste containing the same is applied on a part mounting substrate 1 and the electronic parts 4 are mounted thereon and are soldered. - 特許庁

広がり部に形状の揃ったはんだペーストを印刷し広がり部からはんだを濡れ広がらすことで、ボンディングパットにはんだを形成した安価なはんだ仕様の半導体パッケージ基板を提供できる。例文帳に追加

Solder paste is printed uniform in shape in an extending part, and the solder is wetted and extended from the extending part, thus providing the semiconductor package substrate wherein the solder is formed in the bonding pad and its solder specification is inexpensive. - 特許庁

版ぬけ性に優れ、かつＺｎ系ハンダ粉との反応性の低いハンダペースト用フラックス、版ぬけ性に優れたハンダペースト、並びに該ハンダペーストを用いて電子部品を実装した回路板およびその製造法の提供。例文帳に追加

To provide flux for solder paste excellent in burn through property and low in reactivity with Zn solder powder, to provide solder paste excellent in burn through property, to provide a circuit board packed with electronic parts using the solder paste and to provide its production method. - 特許庁

プリフラックス、フラックス、ソルダーペースト及び鉛フリーはんだ付け体の製造方法例文帳に追加

PRE-FLUX, FLUX, SOLDER PASTE AND FABRICATION METHOD OF STRUCTURE JOINED WITH LEAD-FREE SOLDER - 特許庁

微細でありながら、はんだペーストを製造する際に、ビヒクルとなる有機成分中への充填性に優れているはんだ粉を提供する。例文帳に追加

To provide fine solder powder having excellent filling property in an organic component forming a vehicle when manufacturing a solder paste. - 特許庁

フィレット形成面積を大きく取り、余剰はんだを溜めるスペースを設けてはんだ付け不良を低減するプリント回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board in which poor soldering is reduced by taking a large fillet formation area and providing a space for collecting surplus solder. - 特許庁

また、ソルダーペーストの厚さを抑えられるので、はんだブリッジやはんだボール等の実装不良を抑制できる。例文帳に追加

A solder paste film can be lessened in thickness, so that mounting failures caused by solder bridges or solder balls can be restrained. - 特許庁

均一一様なクリームはんだ塗布膜を一様な塗布量で回路基板上に形成できる、クリームはんだのディスペンサ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cream solder dispenser for forming a uniform cream solder coating on a circuit board with a uniform coating quantity. - 特許庁

ＳｎおよびＺｎを含有するハンダペーストを接合する金属に塗布し、その部分に他方の接合金属を載置し、ハンダペーストをリフローする。例文帳に追加

Solder paste containing Sn and Zn is applied on the metal to be joined, the other joint metal, is placed on the part to flow back the solder paste. - 特許庁

続いて、スクリーン印刷によって一次はんだバンプ１０上にはんだペースト１２１を載置する（図１［２］，［３］）。例文帳に追加

Then, solder paste 121 is mounted on the primary solder bump 10 by screen printing (Figs. 1[2], [3]). - 特許庁

回路基板３に設けられた多数のランド６上に、低融点のはんだペースト７を介してはんだボール８を装着する。例文帳に追加

Solder balls 8 are loaded on multiple lands 6, arranged on a circuit board 3 via the solder paste 7 of a low-melting point. - 特許庁

回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いるソルダーペーストを提供する。例文帳に追加

The solder paste to be used when soldering an electric component to a circuit board is provided. - 特許庁

封止材料、はんだ付け用フラックス、はんだぺースト、電子部品装置、電子回路モジュール及び電子回路装置例文帳に追加

SEALING MATERIAL, FLUX FOR SOLDERING, SOLDER PASTE, ELECTRONIC PART DEVICE, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE - 特許庁

絶縁基板１０２は、はんだボール１０８の実装のためのはんだペーストが充填されるビアホール１１２を備えている。例文帳に追加

The insulating substrate 102 is provided with a via hole 12, filled with solder paste for mounting the solder ball 108. - 特許庁

ディスペンサ３によりペースト状のＢｉやＺｎを含む低融点無鉛はんだ２を供給しはんだこてのような局部加熱手段１によりはんだ付けする。例文帳に追加

A lead-free solder 2 of low melting point containing paste-like Bi and Zn is fed by a dispenser 3, and soldered by a local heating means 1 such as a soldering iron. - 特許庁

評価用基板６の端子６ｂ上にはんだペースト１４を塗布し、さらにはんだペースト１４上に電子装置のアウタリード２ｂを搭載した状態で、ビデオカメラによってはんだペースト１４の実際のはんだ濡れ上がりを観察するとともに、はんだ濡れ時間の時間計測の開始点及び終了点を規定することで、時間計測の測定のバラツキを低減して測定の安定化を図ることができる。例文帳に追加

The evaluation method can stabilize the measurement by reducing scattering in time measurements by observing the actual solder wetting of solder paste 14 by a video camera in the condition that the solder paste 14 is applied to a terminal 6b of a substrate 6 for evaluation and an outer lead 2b of an electronic device is mounted on the solder paste 14, and by defining the starting point and end point of the time measurement of the solder wetting. - 特許庁