例文 (723件) |
ケージングを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 723件
滅菌カセット及びパッケージング例文帳に追加
STERILIZATION CASSETTE AND PACKAGING - 特許庁
半導体のパッケージング方法例文帳に追加
METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR - 特許庁
パッケージング及びアプリケータ装置例文帳に追加
PACKAGING AND APPLICATOR DEVICE - 特許庁
圧電体素子のパッケージング構造例文帳に追加
PACKAGING STRUCTURE FOR PIEZOELECTRIC ELEMENT - 特許庁
圧電共振子向けのパッケージング例文帳に追加
PACKAGING FOR PIEZOELECTRIC RESONATOR - 特許庁
半導体パッケージング装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR PACKAGING DEVICE - 特許庁
半導体パッケージング構造例文帳に追加
SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE - 特許庁
電力コンバータパッケージング例文帳に追加
POWER CONVERTER PACKAGING - 特許庁
情報パッケージングシステム例文帳に追加
INFORMATION PACKAGING SYSTEM - 特許庁
電子部品のパッケージング例文帳に追加
PACKAGING OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
多層チップのパッケージング構造例文帳に追加
MULTILAYERED CHIP PACKAGING STRUCTURE - 特許庁
発光ダイオードのパッケージング例文帳に追加
PACKAGING OF LIGHT-EMITTING DIODE - 特許庁
集積回路パッケージングシステム例文帳に追加
集積回路パッケージング方法及び集積回路パッケージング装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁
端子有り部品のパッケージング方法及びパッケージングシステム例文帳に追加
PACKAGING METHOD AND PACKAGING SYSTEM OF PART WITH TERMINAL - 特許庁
パッケージング基板の製造方法およびそれを用いたパッケージング方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGING SUBSTRATE, AND PACKAGING METHOD USING THE SAME - 特許庁
パッケージングされたマイクロ可動素子の製造方法およびパッケージングされたマイクロ可動素子例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING PACKAGED MICRO MOVABLE ELEMENT, AND PACKAGED MICRO MOVABLE ELEMENT - 特許庁
コンポーネントをパッケージングするプロセス、およびパッケージングされたコンポーネント例文帳に追加
PROCESS FOR PACKAGING COMPONENT, AND PACKAGED COMPONENT - 特許庁
電子媒体収納用パッケージング容器、収容パッケージング容器、およびパッケージ構造例文帳に追加
PACKAGING CONTAINER, STORAGE PACKAGING CONTAINER AND PACKAGING STRUCTURE FOR STORING ELECTRONIC MEDIUM - 特許庁
パッケージングされた回路、及び集積回路をパッケージングするための方法を開示する。例文帳に追加
A packaged circuit and method for packaging an integrated circuit are disclosed. - 特許庁
イメージセンサをパッケージングするための方法及びパッケージングされたイメージセンサ例文帳に追加
METHOD FOR PACKAGING IMAGE SENSOR, AND THE PACKAGED IMAGE SENSOR - 特許庁
また、パッケージングも容易となり、パッケージングによるコストや反射率の低下も防止できる。例文帳に追加
Packaging is facilitated to save cost and to prevent lowering of the reflectivity. - 特許庁
ターボ圧縮機及びそのパッケージング方法例文帳に追加
TURBO-COMPRESSOR AND ITS PACKAGING METHOD - 特許庁
半導体デバイスパッケージング用のパッシベーション層例文帳に追加
PASSIVATION LAYER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING - 特許庁
一遺伝子ナノ粒子のパッケージング法例文帳に追加
PACKAGING METHOD OF SINGLE-GENE NANOPARTICLE - 特許庁
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